OPPO FIND X6 PRO 將成為下一個(gè)照相手機(jī)野獸

盡管2023年才過(guò)去一個(gè)月，但我們已經(jīng)可以看出，攝影技術(shù)的進(jìn)步將帶動(dòng)對(duì)即將到來(lái)的高端手機(jī)的需求。而 OPPO Find X6 的攝像頭泄露事件就是證明。它將包含一個(gè)巨大的相機(jī)模塊。

除了回顧這款相機(jī)的大尺寸外，Digital Chat Station內(nèi)部人士還提供了 Oppo Find X6 Pro 版本背面的照片。雖然它看起來(lái)像是一個(gè)原型，因?yàn)楣K商標(biāo)還沒(méi)有出現(xiàn)。它似乎足以讓我們了解該設(shè)備將具有的相同功能。

一段時(shí)間以來(lái)一直有傳言稱(chēng)，OPPO Find X6 Pro 將配備1 英寸 IMX890鏡頭，分辨率為 50 兆像素，光圈為 f/1.8，再次使用 Marisilicon X 進(jìn)行照片處理。一個(gè) 50 兆像素的長(zhǎng)焦和廣角鏡頭將添加到此。除光學(xué)防抖外，還支持三倍光學(xué)變焦。

從表面上看，它們似乎已經(jīng)與 OPPO Find X5 Pro 有明顯的差異。但是當(dāng)我們看它的設(shè)計(jì)時(shí)，情況會(huì)變得更糟。該模塊將有 9.2 毫米厚，??DCS 泄漏不僅提到了這一點(diǎn)。但還包括展示模塊重量的照片。

我們應(yīng)該注意到，這些照片與過(guò)去泄露的照片完全吻合。其中一個(gè)人(可能是 OPPO 員工)拿著手機(jī)。憑借獨(dú)特的攝像頭模塊，其尺寸已經(jīng)脫穎而出。當(dāng)然，OPPO 尚未正式評(píng)論其即將推出的旗艦產(chǎn)品。