半導體板塊強勢走高，主力資金借勢AI大肆涌入。半導體“風口”能否重返巔峰？

2023-03-26 19:40:56 編輯：華綠勝來源：

導讀半導體板塊近期在人工智能的推動下，表現(xiàn)強勢，多只個股漲勢如潮。截至3月25日，半導體板塊自3月以來上漲13 09%，其中寒武紀-U大漲近120%，景嘉微漲超56%，紫光股份、中芯國際、長電科技、力芯微、瀾起科技等涉及半導體設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的個股也表現(xiàn)不俗。

半導體板塊近期在人工智能的推動下，表現(xiàn)強勢，多只個股漲勢如潮。截至3月25日，半導體板塊自3月以來上漲13.09%，其中寒武紀-U大漲近120%，景嘉微漲超56%，紫光股份、中芯國際、長電科技、力芯微、瀾起科技等涉及半導體設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的個股也表現(xiàn)不俗。

半導體板塊的漲勢吸引了大量主力資金涌入，多只半導體ETF基金、以及諾安積極回報A、諾安成長、南方信息創(chuàng)新A、博時半導體主題A等主動權(quán)益類基金大幅“回血”。

業(yè)內(nèi)人士表示，人工智能的快速發(fā)展對半導體行業(yè)帶來了新的機遇，AI產(chǎn)業(yè)化正由軟件向硬件切換，芯片產(chǎn)品有望實現(xiàn)大規(guī)模落地。AI芯片作為算力硬件層的基石備受業(yè)內(nèi)矚目。

當前，GPU為AI生態(tài)主體，被廣泛用于高性能計算、深度學習等領(lǐng)域。隨著制程越來越先進，未來Chiplet在更先進制程、更復雜集成中的優(yōu)勢愈發(fā)明顯，有望成為AI芯片封裝的主要形式。此外，ChatGPT的迅速“出圈”驅(qū)動全球和中國AI芯片和AI服務器市場進入全面高速增長，與之對應的亦帶來相應服務器/交換機等作為算力核心載體和傳輸?shù)挠布?，從而帶來PCB需求大幅增長。

半導體作為現(xiàn)代工業(yè)里最重要的基礎(chǔ)器件，下游應用領(lǐng)域廣泛，同時又具有明顯的周期性和成長性雙重特征。隨著經(jīng)濟恢復需求重啟，庫存去化會進一步加速。按照半導體行業(yè)每3年一輪周期來看，當前時點處于自去年下半年以來的去庫存周期當中，預計2023年下半年有望筑底，行業(yè)或?qū)⒂瓉硇乱惠喩闲兄芷凇３砷L性貫穿半導體行業(yè)每一輪周期，過往每一輪周期都有特定的爆款產(chǎn)品驅(qū)動除了AI需求的推動，半導體行業(yè)還受到全球半導體短缺的影響。

2020年新冠疫情的爆發(fā)和消費電子產(chǎn)品的強勁需求導致了全球半導體供應鏈的不平衡，特別是汽車行業(yè)的半導體短缺影響了整個行業(yè)的生產(chǎn)。為了解決短缺問題，各國政府開始加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投資和補貼力度，同時半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)也加強了合作和投資，以提高整個供應鏈的韌性和穩(wěn)定性。

然而，半導體行業(yè)也面臨著一些風險和挑戰(zhàn)。首先，半導體行業(yè)是一個資本密集型和技術(shù)密集型的行業(yè)，需要巨額的資金和高端的技術(shù)支持。

因此，行業(yè)內(nèi)的競爭非常激烈，只有具備足夠的實力和優(yōu)勢才能在市場上立足。其次，半導體行業(yè)的周期性比較強，不同的產(chǎn)品和技術(shù)在不同的階段具有不同的市場需求，因此需要企業(yè)具備靈活的應變能力和戰(zhàn)略眼光。最后，半導體行業(yè)的市場規(guī)模和增長速度非常高，但同時也存在一定的市場風險和波動性，需要企業(yè)具備足夠的風險意識和防范措施。

綜合來看，半導體行業(yè)在AI需求的推動下迎來了新的發(fā)展機遇，同時也面臨著一些挑戰(zhàn)和風險。在市場競爭激烈、技術(shù)創(chuàng)新加速的背景下，企業(yè)需要不斷提高自身的核心競爭力，適應市場需求的變化和行業(yè)的發(fā)展趨勢，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。對于投資者來說，要根據(jù)自身的風險偏好和投資策略選擇適合自己的半導體投資標的，同時也需要關(guān)注行業(yè)發(fā)展的趨勢和風險，做好風險控制和資產(chǎn)配置。