富士康與臺積電、TMH集團商討合作，進軍印度半導體制造領域

2023-07-15 20:27:36 編輯：朱河裕來源：

導讀騰訊科技訊 7月15日，據印度媒體報道，富士康已退出與韋丹塔（Vedanta）的合資公司，并正與臺積電以及日本TMH集團商討合作協(xié)議，以獲取在...

騰訊科技訊 7月15日，據印度媒體報道，富士康已退出與韋丹塔（Vedanta）的合資公司，并正與臺積電以及日本TMH集團商討合作協(xié)議，以獲取在印度建立半導體制造設施所需的技術。

消息人士稱，富士康預計很快將敲定合作細節(jié)，以在印度生產先進和傳統(tǒng)芯片。

作為全球最大的芯片代工廠之一，臺積電在全球芯片市場的份額超過50%，其2022年收入同比增長33.5%，達到758.8億美元。去年，臺積電出貨的12英寸等效晶圓數量達到了1530萬個，較2021年的1420萬個有所增長。幾乎所有頂級半導體公司，如AMD、蘋果、ARM、博通、Marvell、聯(lián)發(fā)科和英偉達等，都在使用臺積電的芯片。

此前，富士康取消了與韋丹塔的芯片制造合資企業(yè)，并計劃單獨申請政府半導體生產計劃的激勵措施。韋丹塔-富士康聯(lián)合體是在2021年12月宣布的100億美元計劃下尋求政府激勵措施的五個申請者之一，旨在推動印度國內的半導體制造業(yè)發(fā)展。

印度政府為在印度國內建立芯片制造工廠的公司提供50%的補貼。此外，為了吸引此類項目，各印度州還準備提供15%至25%的額外補貼，這意味著總項目成本可能會被高達75%的補貼覆蓋。