聯(lián)發(fā)科技已宣布其面向歐洲市場(chǎng)的新型旗艦處理器聯(lián)發(fā)科技Dimensity1000+芯片

2022-07-19 00:00:01 編輯：曲茜超來源：

導(dǎo)讀聯(lián)發(fā)科技已宣布其面向歐洲市場(chǎng)市場(chǎng)的新型旗艦處理器聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+芯片，預(yù)計(jì)將于2021年初推出。這很可能是下個(gè)月將在歐洲市場(chǎng)推...

聯(lián)發(fā)科技已宣布其面向歐洲市場(chǎng)市場(chǎng)的新型旗艦處理器聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+芯片，預(yù)計(jì)將于2021年初推出。這很可能是下個(gè)月將在歐洲市場(chǎng)推出的X7 5G領(lǐng)域。該公司已于本月初在歐洲市場(chǎng)發(fā)布了其最新的中端5G Dimensity 800U處理器，首款采用800U處理器的手機(jī)將于2021年1月推出。

MediaTek Dimensity 1000+ 7nm芯片配備雙5G SIM，載波聚合(2CC 5G-CA)，集成了最新的Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1+標(biāo)準(zhǔn)，帶有APU 3.0的MediaTek AI處理單元，性能比APU 3.0高出一倍以上上一代APU，它還支持最高144Hz刷新率顯示。該SoC還具有聯(lián)發(fā)科的5G UltraSave節(jié)電技術(shù)，可延長電池壽命。

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