榮耀X7Pro有望在歐洲市場推出 預期具有5G的Dimensity 1000芯片

對于價格適中的中端智能手機，Realme是一個受歡迎的品牌。該公司已在旗艦級產品中緩慢推出了幾款設備，并且有望很快推出新設備。據報道，支持5G的Realme X7 Pro即將在歐洲市場推出帶有聯發(fā)科Dimensity芯片組的產品。

Realme X7 Pro啟動詳細信息 該Realme X7系列，包括專業(yè)模型，很快就會使其向歐洲市場特色的聯發(fā)科Dimensity 1000芯片，報告TECHRADAR。作為聯發(fā)科首款支持5G的芯片，該處理器直接與支持Snapdragon 5G的芯片競爭。該Realme X7臨5G將是歐洲市場第一款智能手機與此芯片。 雖然該報告表明即將發(fā)布，但其中提到了確切的發(fā)布日期。也就是說，Realme X7 Pro可能最早在明年推出，使其成為今年第一款搭載Dimensity 1000芯片的智能手機。但是，由于公司沒有嘲笑或確認任何東西，因此建議您將其與一粒鹽一起服用。 Realme X7 Pro：期待什么 即將面世的Realme X7 Pro已經以旗艦X系列在市場首次亮相。這款手機采用6.5英寸AMOLED顯示屏，具有FHD +分辨率和120Hz刷新率。

該處理器與高達8GB的RAM和高達256GB的默認存儲空間配對，使手機能夠無縫處理多個智能手機任務。 Realme X7 Pro具有四攝像頭設置，包括一個64MP主傳感器，一個8MP超廣角鏡頭，一個2MP微距拍攝器以及最后一個2MP單鏡頭。Realme包括一個用于視頻通話和面部解鎖的32MP自拍相機。一塊4,500 mAh的大電池為手機提供65w快速充電支持。 在歐洲市場啟動的Realme X7 Pro將開箱即用地運行基于Android 11的Realme UI。Realme X7系列上的MediaTek Dimensity芯片和Realme X50系列上的Snapdragon芯片是可以比較的。由于兩款智能手機現在都支持5G，因此還可以檢查電池性能和其他此類參數。