評測：酷比MAX的整體性能簡介及性價比如何

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酷比MAX在配置上亮點不少，在保證了硬件配置的情況下，機身厚度僅為7.8毫米，而且電池還可拆卸，這一點也是整機優(yōu)良設計的一個體現吧。值得注意的是，目前我們評測的這款還屬于工程機階段的產品，性能表現并不能完全代表零售版。

基本參數

網絡制式 GSM/GPRS/WCDMA/EDGE/HSDPA

待機模式 雙卡雙待

手機尺寸 142.7 * 71.9 * 7.8 (單位mm)

重量

主屏幕 1080x1920 , 5寸 , 電容屏 , 支持多點觸控

系統(tǒng)界面 安卓 4.2 Android 4.2

主攝像頭 1300萬像素 , CMOS , LED補光燈 , 支持自動對焦

手機鈴聲 MP3鈴聲 , MID鈴聲 , WAV鈴聲 , AAC鈴聲 , AMR鈴聲 , OGG鈴聲

藍牙 4版

WLan WIFI,IEEE 802.11 b/g/n

GPS 支持GPS導航 , 支持電子羅盤

CPU 1.5G

GPU

RAM 1GB

ROM

存儲空間 8GB

數據線接口 Micro USB v2.0

耳機插口 3.5mm

存儲卡 MicroSD (TransFlash) , 最大支持32GB

電池 2000毫安時鋰電池

酷比MAX采用了一塊5.0英寸的1080p全高清分辨率屏幕，屏幕的顯示精細度非常高，而且手機采用了窄邊框設計，所以整機不會顯得很大，整體給人一種精細大氣的感覺。

屏幕上方配備了一枚200萬像素的前置攝像頭，作為平時自拍之用已經足夠，聽筒的出聲孔為金屬材質，呈現出不錯的質感。

屏幕下方依次設有菜單鍵、主頁鍵以及返回鍵，三個按鍵均為觸控式按鍵，菜單鍵的按鍵標識比較像安卓手機的多任務管理鍵的按鍵標識，開始應該有不少人認為這個是多任務管理鍵，由于這次評測的是工程機，筆者猜測正式的銷售版本可能還會有一點小變化。

手機左側上方設有一個音量調節(jié)鍵，按鍵上下還有兩個凸點，這個應該是讓我們在平時使用中更好地確認按鍵的加減操作，另外酷比MAX的所有按鍵都是采用鋁合金材質打造，做工和觸感都有上佳的表現。

鎖屏鍵設在機身右側，位置也很合理，對于這樣的大屏幕手機來說，鎖屏鍵在機身兩側也使得單手操作手機會更便利。

Micro USB接口以及耳機接口都設在機身頂部。

酷比MAX的后蓋采用了IML工藝打造，且融入了拉絲橫紋，后蓋雖然是塑料材質，但是拉絲橫紋使得這個后蓋的質感得到很大的提升，簡單地說，就是更好看了。

什么是“IML工藝”?

IML工藝的中文名稱是“模內鑲件注塑”，其特點是表面是一層硬化的透明薄膜，中間是印刷圖案層，背面是塑膠層，由于油墨夾在中間，可使產品防止表面被刮花和耐摩擦，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。

揚聲器位于機身背面右下方，樣式顯得比較低調。

酷比MAX支持WCDMA/GSM雙卡雙待，兩個卡槽分別支持Micro-SIM卡和標準SIM卡，內存卡卡槽在電池倉之外，便于進行內存卡熱插拔。

以上就是關于酷比MAX的整體性能簡介及性價比如何的一些信息了 如果對你有所幫助 請點個贊喲!