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金立大金鋼2采用高通驍龍435八核64位CPU,擁有8個A53核心,核心頻率為1.3GHz,另外使用上4GB的大內存和提供64GB的機身儲存,擁有6英寸18:9全面屏,1300萬像素主攝像頭和800萬像素的前置攝像頭,電池方面提供5000毫安超大電池,手機支持雙卡雙待功能,支持全網(wǎng)通。
金立大金鋼2評測——外觀
▲金立大金鋼2
金立大金鋼2采用金屬機身設計,機身采用航空鋁合金,非常美觀,整個機器都被金屬包裹,也貼合了這臺手機“大金鋼2”這個名字。金立大金鋼2采用6英寸18:9全面屏,相對普通16:9的屏幕,大金剛2的全面屏帶來更出色的視覺體驗,并且也將手機的顏值大大提升,讓手機擁有更高的屏占比。
▲金立大金鋼2背面
金立大金鋼2采用金屬后蓋,背面是金鋼系列經(jīng)典的三段式機身設計,機身中段采用細膩的網(wǎng)格紋路,看上去非常高端大氣,金立大金鋼2的后蓋上下兩部分是采用玻璃材質,并且加入了反光涂層,帶來更為美觀的視覺效果。
▲金立大金鋼2攝像頭
金立大金鋼2擁有1300萬像素的主攝像頭,攝像頭周圍采用了金屬包邊,看上去非常美觀,1300萬像素攝像頭是目前主流的攝像頭配置,對于用戶的日常使用已經(jīng)相當足夠。
▲金立大金鋼2指紋識別
大金鋼2采用了全面屏設計,手機正面擁有極高的屏占比,所以手機的指紋識別移到了手機背面,大金鋼2提供高速高識別率的指紋識別方案,能支持指紋加密、指紋支付等等的使用場景。
▲金立大金鋼2前置攝像頭
金立大金鋼2提供800萬像素前置攝像頭,前置攝像頭屬于較高的規(guī)格,支持美顏功能 。攝像頭旁邊是聽筒位置,可以看到聽筒的防塵罩也經(jīng)過精細的處理。
▲金立大金鋼2觸摸按鍵
同樣由于是全面屏設計的原因,金立大金鋼2并采用了虛擬按鍵的設計,而是提供應用后臺、HOME和返回三顆觸摸按鍵,這樣設計的好處是能讓屏幕擁有更大的顯示空間,屏幕下方不會被虛擬按鍵占據(jù)。
▲金立大金鋼2按鍵
金立大金鋼2的的音量按鍵和Power按鍵在機身的右側,按鍵采用和機身一樣的金屬材質,力求做大按鍵和機身一體化,還讓整個機身更為美觀。
▲金立大金鋼2插槽
金立大金鋼2支持雙卡雙待功能,支持移動、聯(lián)通、電信的4G/3G/2G網(wǎng)絡,另外機身擁有64GB的機身儲存,還支持SD卡擴展儲存。
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