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彭博社(Bloomberg)的一份新報(bào)告顯示,蘋果公司長期以來飽受爭(zhēng)議的Mac ARM芯片轉(zhuǎn)型可能早在明年就開始。 該報(bào)告說,蘋果公司目前正在開發(fā)三個(gè)基于芯片上A14系統(tǒng)設(shè)計(jì)的Mac處理器,該系統(tǒng)將為下一代iPhone提供動(dòng)力。 根據(jù)報(bào)告的來源,Mac的第一個(gè)版本將大大超過iPhone和IPAD處理器的速度。
蘋果的A系列基于ARM的I-Phone和I-Pads芯片一直在穩(wěn)步改進(jìn),其在基準(zhǔn)測(cè)試中的性能經(jīng)常超過蘋果Mac生產(chǎn)線目前使用的英特爾處理器。 因此,由于英特爾的芯片開發(fā)在近幾代人中遇到了一些挫折和放緩,過去幾年來,關(guān)于蘋果將轉(zhuǎn)向使用自己的基于ARM的設(shè)計(jì)的謠言成倍增加。
彭博社(Bloomberg)表示,由蘋果自己的芯片驅(qū)動(dòng)的“至少一臺(tái)Mac”正準(zhǔn)備在2021年上市,由芯片制造商和蘋果長期合作伙伴半導(dǎo)體制造有限公司(TSMC)建造。 這些芯片中的第一個(gè)為Mac提供動(dòng)力的芯片將至少有12個(gè)核心,其中8個(gè)是為高性能應(yīng)用而設(shè)計(jì)的,4個(gè)是為具有保電能效率特性的低強(qiáng)度活動(dòng)而設(shè)計(jì)的。 相比之下,蘋果目前在MacBookAir等設(shè)備上使用的英特爾設(shè)計(jì)有四個(gè)甚至兩個(gè)核心。
最初,報(bào)告聲稱蘋果將專注于使用芯片為新的Mac設(shè)計(jì)提供動(dòng)力,將英特爾處理器留在其高端專業(yè)級(jí)Macs中,因?yàn)榛贏RM的設(shè)計(jì)雖然在某些分?jǐn)?shù)上表現(xiàn)得更好,但還不能與基于英特爾的芯片技術(shù)的高端性能相匹配。 ARM芯片通常以犧牲原始計(jì)算能力為代價(jià)提供更高的功率效率,這就是為什么它們?cè)谝苿?dòng)設(shè)備中如此頻繁地使用。
根據(jù)彭博的消息,第一個(gè)基于ARM的Mac仍然將運(yùn)行MacOS,蘋果將尋求使它們與目前基于英特爾的Mac兼容。 這將是一個(gè)類似的努力,當(dāng)蘋果從使用基于PowerPC的處理器到英特爾芯片的Mac陣容在2006年,所以公司在這方面有一些經(jīng)驗(yàn)。 在這一轉(zhuǎn)變過程中,蘋果最初宣布,這一轉(zhuǎn)變將在2006年至2007年之間進(jìn)行,但加速了其計(jì)劃,以便到2006年底,所有新的Mac電腦都由英特爾處理器提供動(dòng)力。
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