高通公司希望在今年12月下旬舉行年度峰會屆時它將發(fā)布下一代產(chǎn)品

高通公司希望在今年12月下旬舉行年度峰會，屆時它將發(fā)布下一代產(chǎn)品，包括明年的旗艦芯片組。今年的Snapdragon技術(shù)峰會將于12月3日至12月5日再次在毛伊島舉行，預(yù)計該公司將推出Snapdragon 865，它將為OnePlus，三星，Oppo，Vivo等的下一個旗艦設(shè)備提供動力。

當(dāng)然，Snapdragon 865將會是此次活動中最重要的發(fā)布，但是今年高通有望推出更多產(chǎn)品。首先，當(dāng)豪華手機(jī)制造商8848透露其旗艦手機(jī)Titanium M6 5G將于明年推出時，就確認(rèn)了Snapdragon 865這個名字。這款手機(jī)將由即將推出的旗艦芯片組提供動力。

對SNAPDRAGON TECH SUMMIT 2019有何期待?

5G和非5G SNAPDRAGON 865

Snapdragon 865將取代Snapdragon 855，后者在今年推出的幾乎所有高端和旗艦Android手機(jī)中都有。有趣的是，高通已設(shè)法將Snapdragon 865的秘密嚴(yán)密保護(hù)。SoC確實(shí)在8月的Geekbench列表中出現(xiàn)，型號為Qualcomm Kona。根據(jù)提示者羅蘭·昆特(Roland Quandt)的說法，還有另一種變種，稱為Snapdragon Huracan。這表明高通最終可以提供與SoC集成的5G調(diào)制解調(diào)器，華為已經(jīng)在今年與Mate 30 Pro上的HiSilicon Kirin 990做到了這一點(diǎn)。

根據(jù)先前的報道，Snapdragon 865內(nèi)部命名為SD8250，將支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0存儲，并有望在臺積電的7nm FinFET工藝上制造。該芯片組有望在6月份推出基于ARM發(fā)布的Cortex-A77設(shè)計的升級版Adreno GPU和新CPU內(nèi)核。該公司還將致力于更快，更通用的AI和圖像處理。

中端5G集成SOC

5G將繼續(xù)成為高通關(guān)注的焦點(diǎn)，現(xiàn)在的目標(biāo)是將5G技術(shù)逐步推向可承受的市場。在IFA 2019上，該公司加強(qiáng)了其承諾，即未來將為6、7和8系列芯片組提供5G支持。這些芯片組將能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，而無需分立的5G調(diào)制解調(diào)器。高通還表示，新的集成了5G調(diào)制解調(diào)器的7系列SoC將在2019年第四季度投入商業(yè)應(yīng)用，這表明第一波5G中端智能手機(jī)可能會在2020年第一季度推出。

如先前報道，已有12家OEM計劃在其即將推出的設(shè)備中實(shí)施7系列5G SoC。其中包括Vivo，Motorola，D Global，Oppo，Realme等。同樣，據(jù)報道，6系列5G SoC將于2020年下半年準(zhǔn)備就緒。考慮到發(fā)布時間的錯綜復(fù)雜，高通公司可能會在2020年下半年保存有關(guān)5G中檔SoC的詳細(xì)信息。

基于ARM的筆記本電腦處理器，是SNAPDRAGON 8CX的后繼產(chǎn)品

高通公司推出了專門針對輕薄筆記本電腦的基于ARM的處理器，即Snapdragon 8CX。它有自己的內(nèi)核，GPU等。我們預(yù)計該公司將宣布繼任者，即使今年筆記本SoC的接受者并不多。有關(guān)它的細(xì)節(jié)還很少，但是我們希望今年的版本將帶有5G集成調(diào)制解調(diào)器。

可穿戴設(shè)備和音頻產(chǎn)品芯片

除了移動和筆記本電腦芯片外，高通公司還生產(chǎn)用于智能可穿戴設(shè)備的芯片。Snapdragon Wear平臺可能會迎來新的進(jìn)入者，以提升基于Android的智能手表類別。此外，可能還會發(fā)布一款針對智能揚(yáng)聲器的新芯片，該行業(yè)目前由高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科(MediaTek)主導(dǎo)。