紅米K30 Ultra的繼任者確認(rèn)將采用即將推出的6nm Dimensity系列SoC

幾天前，聯(lián)發(fā)科計劃在1月20日舉行一次活動，以發(fā)布其最新的旗艦移動芯片組。該芯片有望成為6nm Dimensity系列SoC，該公司于2020年11月放寬了該芯片?，F(xiàn)在，在正式宣布之前，Redmi的通用汽車公司已經(jīng)確認(rèn)了采用該芯片的智能手機。

最近，Redmi總經(jīng)理Lu Weibing確認(rèn)了由Qualcomm Snapdragon 888驅(qū)動的Redmi K40系列的到來。列出了一些關(guān)鍵規(guī)格，他還透露了該品牌的最新旗艦智能手機系列將于2月份首次亮相。

今天早些時候，他確認(rèn)了另一款由即將面世的6nm MediaTek Dimensity SoC驅(qū)動的高端Redmi智能手機，使他對微博的追隨者感到驚訝。他的帖子指出，具有聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+的Redmi K30 Ultra現(xiàn)已壽終正寢。因此，具有最新Dimensity芯片的新設(shè)備將在2021年取代它。

由于他沒有提及這款手機的具體上市時間，因此我們認(rèn)為它可能僅在下半年才推出，就像Redmi K30 Ultra一樣。因此，可以安全地假設(shè)即將推出的Redmi K40和Redmi K40 Pro將由Qualcomm Snapdragon 700系列芯片和Snapdragon 888 SoC提供支持。

無論如何，Redmi K40系列中仍將有第三款采用此新型聯(lián)發(fā)科芯片的設(shè)備，該設(shè)備將于下個月推出。

就是說，據(jù)泄漏，即將上市的旗艦Dimensity芯片將帶有型號MT6893。這將是一個基于6nm制造工藝的八核處理器。它的CPU將包括1個主頻為3.0GHz的ARM Cortex-A78、3個主頻為2.6GHz的ARM Cortex-A78和4個主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A55。至于GPU，它將配備ARM Mali-G77 MC9。