華碩已正式宣布將于5月16日舉辦新品發(fā)布會(huì)

2022-08-19 11:49:21 編輯：別姣靈來源：

導(dǎo)讀華碩已正式宣布將于5月16日舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式在西班牙發(fā)布全新旗艦產(chǎn)品——華碩ZenFone 6。5月9日，華碩在網(wǎng)上公布了該機(jī)的部分核心配...

華碩已正式宣布將于5月16日舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式在西班牙發(fā)布全新旗艦產(chǎn)品——華碩ZenFone 6。5月9日，華碩在網(wǎng)上公布了該機(jī)的部分核心配置。從總體上看，這款手機(jī)配置屬于頂尖水平。

從官方公布的海報(bào)來看，華碩ZenFone 6搭載高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，并且保留3.5mm耳機(jī)接口，獨(dú)立三卡槽設(shè)計(jì)，這樣的設(shè)計(jì)在高端機(jī)上還是很少見的。另外，該機(jī)的LED提示燈置于頂部邊框。

結(jié)合之前的報(bào)道，華碩ZenFone 6不僅搭載了高通驍龍855，還輔以最高12GB+256GB內(nèi)存組合;在拍照上，前置4800萬像素?cái)z像頭，后置4800萬+1300萬像素雙攝組合，實(shí)際拍照水平可以期待一下;在待機(jī)續(xù)航上，內(nèi)置了5000mAh大電池。

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