三星可以比臺(tái)積電更快掌握3nm制程技術(shù)

根據(jù)著名版《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，三星可以在“納米”競(jìng)賽中超越臺(tái)積電：在掌握了5納米制程技術(shù)規(guī)范之后，三星將立即轉(zhuǎn)向3納米，繞過4納米步驟。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，這將給她帶來優(yōu)勢(shì)，但在不久的將來，它會(huì)變成大量的客戶。

負(fù)責(zé)生產(chǎn)各種處理器和單芯片平臺(tái)的三星和臺(tái)積電的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)并不爭(zhēng)奪客戶，這已不是什么秘密。一個(gè)典型的例子是Nvidia：兩家公司都在爭(zhēng)奪生產(chǎn)Ampere GPU的權(quán)利，如果最初有傳言稱偏愛7納米TSMC工藝技術(shù)，那么實(shí)際上，有一天，有證據(jù)表明Ampere生產(chǎn)將部署在三星的工廠中-GPU將使用工藝技術(shù)制造8nm LLP。

消息人士稱，目前，三星和臺(tái)積電在“納米競(jìng)賽”中處于大約相同的水平-5納米，但是如果將來能將其從5納米同時(shí)提高到3納米，該韓國(guó)公司可能會(huì)獲得優(yōu)勢(shì)。如果臺(tái)積電計(jì)劃在2022年開始批量生產(chǎn)4納米處理器，并在2023年開始批量生產(chǎn)3納米處理器，那么三星將能夠最早在2022年末2021年初開始批量生產(chǎn)3納米解決方案。一方面，這是一個(gè)快速而大膽的步驟，另一方面又是有風(fēng)險(xiǎn)的：首先，公司冒著失去一些期望在5納米產(chǎn)品之后發(fā)布4納米產(chǎn)品的客戶的風(fēng)險(xiǎn)，其次，這是“跳過” 4納米工藝技術(shù)和向3納米的過渡立即威脅到組織生產(chǎn)的更高成本。