2020年之下科技巨頭們的5G芯片的面世節(jié)奏依舊照常

文章來(lái)源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

雖然今年的MWC通信大會(huì)取消了，但是科技巨頭們的5G芯片的面世節(jié)奏依舊照常，只是選取了線上發(fā)布會(huì)的形式。2020年的5G備受關(guān)注，因?yàn)闃I(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這會(huì)是建設(shè)規(guī)模提升、5G市場(chǎng)崛起的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)。

如今之下，5G芯片市場(chǎng)卻熱度不減，近兩周新品頻發(fā)。2月26日，紫光展銳發(fā)布了旗下新一代5G SoC芯片虎賁T7520，同一天高通發(fā)布了驍龍XR2平臺(tái)、8cx 5G芯片組。2月18日，高通還對(duì)外發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60。

集邦咨詢(xún)分析師姚嘉洋向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“在5G SoC性能方面，可以分成幾個(gè)層面：CPU本身對(duì)于應(yīng)用程序的處理性能、AI算力、以及內(nèi)建的5G Modem(調(diào)制解調(diào)器)的下載速度，這三個(gè)部分會(huì)是各大廠的比拼重點(diǎn)。廣泛的說(shuō)，將5G SoC與4G SoC進(jìn)行比較，這三個(gè)部分的表現(xiàn)都有顯著的提升，2020年，各大廠原則上也會(huì)以這三方面的性能來(lái)進(jìn)行強(qiáng)化。”

在性能提升的同時(shí)，各家也加速了5G芯片商用的速度，高通、華為、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科的5G芯片都已經(jīng)在手機(jī)上進(jìn)行了商用。

新一輪5G芯片競(jìng)爭(zhēng)

目前來(lái)看，已經(jīng)推出手機(jī)5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。

其中，5G基帶芯片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發(fā)布的X60;華為的Balong5G01、Balong5000;紫光展銳的春藤V510、聯(lián)發(fā)科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

已經(jīng)發(fā)布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;聯(lián)發(fā)科天璣1000、天璣800;紫光展銳虎賁T7520、T7510。

最新進(jìn)入的產(chǎn)品則是高通的X60和紫光展銳的虎賁T7520。

紫光展銳方面表示，虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智能手機(jī)平臺(tái)，采用6nm EUV制程工藝，性能提升的同時(shí)，功耗再創(chuàng)新低。同時(shí)，虎賁T7520支持全場(chǎng)景覆蓋，支持5G NR TDD+FDD載波聚合，以及上下行解耦技術(shù)，可提升超過(guò)100%的覆蓋范圍。支持 Sub-6GHz 頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng)，也支持2G至5G七模全網(wǎng)通，在SA模式下，下行峰值速率超過(guò)3.25Gbps。

姚嘉洋向記者分析道：“由于這一處理器采用了臺(tái)積電的6nm EUV制程，是目前業(yè)界第一顆確定采用此制程的5G SoC，至少可以確定紫光展銳在先進(jìn)制程方面，已經(jīng)可以追上高通與華為等大廠的腳步。不過(guò)，以目前華為與高通接下來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看，應(yīng)該會(huì)以5nm EUV為主，所以紫光展銳雖然已經(jīng)追上高通等大廠的腳步，但要與之并肩，可能還需要一點(diǎn)時(shí)間。”

他還表示，從CPU與GPU的配置以及6nm EUV等規(guī)格的搭配來(lái)看，紫光展銳的策略應(yīng)該還是先鎖定中端與中低端市場(chǎng)，加上5G Modem的規(guī)格仍未支持mmWave，綜合來(lái)看，T7520所鎖定的應(yīng)該是的中端5G手機(jī)市場(chǎng)。

再看高通驍龍X60，據(jù)介紹，驍龍X60是全球首個(gè)采用5nm工藝，同時(shí)也是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻道及其組合的5G基帶，支持的頻道包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。在速率方面，驍龍X60能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。

高通表示，計(jì)劃于2020年第一季度對(duì)驍龍X60進(jìn)行出樣，而采用驍龍X60的智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年初推出。

而今年高通在手機(jī)的商用還是以X55搭配起基帶芯片為主，姚嘉洋告訴記者：“以2020年的5G手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，有處理器與5G Modem的搭配，以及5G SoC(整合5G Modem)這兩種， 865+x55只是其中一種組合，像765/765G也會(huì)是高通今年重要的主力5G產(chǎn)品。X60相較于X55，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，沒(méi)有太多規(guī)格的升級(jí)，大致就是制程上的升級(jí)，以及mmWave與sub-6GHz的載波聚合的技術(shù)的導(dǎo)入。”

商用比拼升級(jí)

一方面5G芯片的技術(shù)在更新，姚嘉洋向記者表示：“長(zhǎng)期來(lái)看，5G芯片還是會(huì)朝向集成的路線發(fā)展，外掛的方式目前是過(guò)渡期的做法。我們認(rèn)為，5G SoC的發(fā)展，大家會(huì)陸續(xù)跟上高通的腳步，嘗試將mmWave的功能整合進(jìn)5G SoC中，同時(shí)采用更為先進(jìn)的制程。若技術(shù)發(fā)展，整合5G Modem的5G SoC，應(yīng)該能在2021年成為主流。”

同時(shí)，廠商在發(fā)布會(huì)上也更多地提及商用情況和用戶(hù)體驗(yàn)，這些芯片也逐步走向手機(jī)、CPE、PC以及AR/VR的商用。

手機(jī)是目前最廣泛的應(yīng)用終端，至今手機(jī)廠商們共推出了十多款5G手機(jī)，紫光展銳也首次宣布其5G芯片將搭載在海信F50手機(jī)中，而高通在安卓界的應(yīng)用最為廣泛。

Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告指出，到2020年，全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.99億臺(tái)。但是新型的影響和全球經(jīng)濟(jì)放緩將限制今年5G智能手機(jī)的銷(xiāo)量。

Strategy Analytics總監(jiān)Ken Hyers表示：“2020年全球5G智能手機(jī)出貨量將從2019年的1900萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)超過(guò)十倍，達(dá)到1.99億臺(tái)。5G細(xì)分市場(chǎng)將成為今年全球智能手機(jī)行業(yè)增長(zhǎng)最快的部分。消費(fèi)者希望更快的5G智能手機(jī)能夠體驗(yàn)更豐富的內(nèi)容，例如視頻或游戲。我們預(yù)測(cè)5G滲透率將從2019年全球所有智能手機(jī)出貨量的1%增長(zhǎng)到2020年的15%。”

Strategy Analytics執(zhí)行總監(jiān)Neil Mawston補(bǔ)充說(shuō)：“2020年上半年5G智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模要比預(yù)期弱得多，但我們預(yù)計(jì)，如果得到控制，下半年5G智能手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)強(qiáng)勁反彈。”

手機(jī)之外，華為、展銳等均推出CPE產(chǎn)品，而高通還發(fā)布了VR/AR眼鏡中的第二代5G芯片平臺(tái)——驍龍XR2，與應(yīng)用在ARM PC端的5G芯片組——驍龍8cx。

姚嘉洋向記者分析道：“XR2在高通的定位中屬于高階產(chǎn)品，同樣8cx在5G PC領(lǐng)域也是屬于高階產(chǎn)品，我們認(rèn)為，目前5G市場(chǎng)的發(fā)展仍處在萌芽期的階段下，即便能商用，但整體數(shù)量還是相對(duì)有限。我們認(rèn)為VR/AR與5G PC市場(chǎng)的成熟，保守估計(jì)或許要等到2021年，消費(fèi)市場(chǎng)逐漸接受5G所能帶來(lái)的便利性后，才有機(jī)會(huì)慢慢普及。”

隨著芯片越來(lái)越成熟，誰(shuí)能夠最終更快地降低功耗、降低成本，成功卡位商用，成為第一梯隊(duì)，也是5G移動(dòng)時(shí)代大家關(guān)注的焦點(diǎn)。