美光宣布量產(chǎn)24GB HBM3E（關(guān)于HBM3E的簡(jiǎn)介）

近日美光宣布批量生產(chǎn)HBM3E的解決方案，未來首款24GB 8H HBM3E產(chǎn)品將會(huì)用于英偉達(dá)H200 GPU上面，計(jì)劃在2024年第二季度發(fā)貨，這一里程碑式的產(chǎn)品問世有助于美光處于行業(yè)的最前沿。

1.HBM3E在全行業(yè)領(lǐng)先的性能和能效主要為人工智能提供合適的解決方案，根據(jù)消息，后續(xù)美光還會(huì)發(fā)布36GB 12H HBM3E產(chǎn)品，為客戶帶來更多的容量選擇。

2.持續(xù)增長(zhǎng)的AI需求對(duì)內(nèi)存的解決方案提出了更加多樣化的需求，美光的HBM3E解決方案速度大于9.2Gb/s，能夠提供的內(nèi)存帶寬超過1.2TB/s，在AI加速器、數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算機(jī)當(dāng)中都能提供出色的數(shù)據(jù)訪問性能，還降低了30%左右的功耗。

3.美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官表示，憑借這一最新產(chǎn)品，美光實(shí)現(xiàn)了三項(xiàng)重大成就，分別為領(lǐng)先的上市時(shí)間、一流的行業(yè)性能和差異化的能效特性。AI工作對(duì)內(nèi)存帶寬和容量要求非常高，現(xiàn)在美光已經(jīng)做好準(zhǔn)備，用專為AI設(shè)計(jì)的HBM3E和HBM4路線圖，提供完美的解決方案。

4.HBM3E為AI發(fā)展解決了內(nèi)存帶寬和能耗方面的問題，以往AI發(fā)展模式中經(jīng)常出現(xiàn)圖形計(jì)算卡容量不足、數(shù)據(jù)吞吐能力差等情況，大容量、實(shí)施量產(chǎn)的HBM3E方案可以解決這一問題。

5.實(shí)際上在去年7月份，美光就宣布將會(huì)推出業(yè)界首款帶寬超過1.2TB/s、引腳速度超過9.2GB/s的HBM3E，性能相比目前主流的出貨HBM3解決方案提高50%以上，如今HBM3E正式問世，人們看到了美光在這一領(lǐng)域的強(qiáng)大科技實(shí)力。

6.2月27日三星也宣布了其首款采用12層堆疊技術(shù)的HBM3E 12H，這一解決方案支持全天候的最高帶寬1280GB/s的讀取速度，產(chǎn)品容量擴(kuò)充到36GB。半導(dǎo)體公司的爭(zhēng)相發(fā)力也顯示了AI計(jì)算領(lǐng)域的巨大潛在市場(chǎng)。