華為OPPO和小米將推出采用聯(lián)發(fā)科技Dimensity 720芯片組的手機

聯(lián)發(fā)科技最近在Dimensity產(chǎn)品陣容下推出了其全新的芯片組 -聯(lián)發(fā)科技Dimensity 720 5G，其目標是中端智能手機。這種新芯片組的推出引入了該公司新的Dimensity 700系列處理器。

在發(fā)布芯片組時，聯(lián)發(fā)科尚未透露有關(guān)哪些制造商將率先推出采用這種新芯片組的設(shè)備的詳細信息。今天，該公司已經(jīng)透露了該信息。

聯(lián)發(fā)科Dimensity 720芯片組

據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認了三家智能手機制造商，分別是華為，OPPO和小米，它們將推出由Dimensity 720 SoC驅(qū)動的設(shè)備。但是，目前尚無時間表，但是我們希望在未來幾周內(nèi)會有所進展。

談到芯片組，它是使用 臺積電的7nm工藝制造的。它帶有一個集成的5G調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器支持2CC載波聚合，VoNR，5G / 4G雙SIM卡雙待和6GHz以下5G。

它 在八核CPU中封裝了兩個工作在2GHz的ARM Cortex-A76大核，該公司聲稱可提高應(yīng)用程序?qū)α鲿秤脩趔w驗的響應(yīng)能力。它還包含一個ARM Mali G57 GPU，高達12GB的快速LPDDR4X內(nèi)存和UFS 2.2存儲，以實現(xiàn)快速的讀寫速度。

該聯(lián)發(fā)科技Dimensity 720 SoC支持90Hz高幀率顯示器以及增強的視頻流功能，例如MiraVision和HDR10 +。它支持多達64百萬像素的單傳感器或由20百萬像素和16百萬像素傳感器組成的雙攝像頭設(shè)置，并具有由集成APU支持的AI支持功能。

它還帶有聯(lián)發(fā)科技5G UltraSave技術(shù)，該技術(shù)同時使用網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)容感知智能來實時管理調(diào)制解調(diào)器的操作模式，以進一步延長電池壽命。為了最大限度地減少始終開啟的語音助手的功耗，該公司提供了一項稱為“語音喚醒”的功能。