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高通驍龍865 Plus將在2020年下半年為旗艦手機(jī)供電

2022-07-29 10:09:01 編輯:邢紹梵 來(lái)源:
導(dǎo)讀 高通公司宣布了用于旗艦Android智能手機(jī)的新型Snapdragon 865 Plus移動(dòng)芯片組。該處理器是Snapdragon 865的繼任者,并將在2020年下半年...

高通公司宣布了用于旗艦Android智能手機(jī)的新型Snapdragon 865 Plus移動(dòng)芯片組。該處理器是Snapdragon 865的繼任者,并將在2020年下半年為旗艦Android手機(jī)提供動(dòng)力。該公司表示,Snapdragon 865 Plus SoC借助高通公司的Snapdragon Elite游戲技術(shù),可提供更高的性能,以提供出色的游戲體驗(yàn)。該芯片組還與5G調(diào)制解調(diào)器配對(duì),并由“超直觀” AI提供支持。

華碩和聯(lián)想將成為首批推出采用Snapdragon 865 Plus芯片組的智能手機(jī)的品牌。華碩即將宣布ROG Phone 3,而聯(lián)想推出了即將推出的Legion智能手機(jī)。這兩款旗艦設(shè)備都有望成為面向消費(fèi)者的以游戲?yàn)橹行牡氖謾C(jī)。

“在努力擴(kuò)展5G的過(guò)程中,我們將繼續(xù)投資我們的高端8層移動(dòng)平臺(tái),以在性能和能效方面達(dá)到極限,并提供下一代相機(jī),人工智能和游戲體驗(yàn),”亞歷克斯(Alex)說(shuō)。高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Katouzian。“在Snapdragon 865成功的基礎(chǔ)上,新的Snapdragon 865 Plus將為下一波旗艦智能手機(jī)提供增強(qiáng)的性能。”

Snapdragon 865 Plus芯片組的時(shí)鐘速度高達(dá)3.1GHz,比其前代產(chǎn)品快10%。該芯片組配備了Adreno 650 GPU,可將圖形渲染速度提高10%。Snapdragon 865 Plus還兼容Qualcomm FastConnect 6900,宣稱Wi-Fi速度高達(dá)3.6 Gbps。

雖然華碩ROG Phone 3和聯(lián)想軍團(tuán)將是首批使用新的Snapdragon 865 Plus芯片組的手機(jī),但您可以期望在2020年下半年還將有更多旗艦Android手機(jī)由處理器提供動(dòng)力。預(yù)計(jì)將于8月5日發(fā)布的三星Galaxy Note 20系列也將在由Snapdragon 865 Plus提供動(dòng)力。


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