聯(lián)發(fā)科致力于通過其最新的Dimensity 820 SoC擴(kuò)大5G智能手機(jī)的采用率

2022-08-13 23:36:11 編輯：?jiǎn)卧? 來源：

導(dǎo)讀最近，我們報(bào)道了聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000+處理器，現(xiàn)在該公司宣布了另一款有趣的SoC，但這一次它將影響5G的廣泛采用，因?yàn)樗鼡?jù)說是中高...

最近，我們報(bào)道了聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000+處理器，現(xiàn)在該公司宣布了另一款有趣的SoC，但這一次它將影響5G的廣泛采用，因?yàn)樗鼡?jù)說是中高端產(chǎn)品，并且還支持雙卡雙待。

Engadget報(bào)告稱，新的Dimensity 820處理器致力于使5G不僅可用于旗艦級(jí)設(shè)備，還可用于更多手機(jī)。根據(jù)他們的公告，新芯片采用了載波聚合的新技術(shù)，該技術(shù)可以在覆蓋5G不同的區(qū)域之間無縫切換。它允許更高的平均速度，此外，據(jù)說如果沒有該技術(shù)，用戶在兩個(gè)連接之間轉(zhuǎn)換時(shí)通常會(huì)遇到性能低下的情況。

此外，新處理器還將支持5G和4G LTE同時(shí)運(yùn)行，而軟件允許根據(jù)需求為這兩種技術(shù)中的每一種動(dòng)態(tài)分配正確數(shù)量的頻譜。此外，該處理器將支持最先進(jìn)的6GHz以下5G技術(shù)，但內(nèi)置于中高端處理器中，而不是面向旗艦的SoC。

Dimensity 820看起來像是具有內(nèi)置5G支持的功能強(qiáng)大的SoC，可以與Snapdragon 765媲美。不幸的是，聯(lián)發(fā)科的發(fā)布并未包括發(fā)布日期，但是我們可以期望處理器很快會(huì)受到小米等設(shè)備廠商的歡迎。，Oppo和Motorola。

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