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由高通驍龍765G驅(qū)動(dòng)的Redmi K30在AnTuTu上進(jìn)行了基準(zhǔn)測(cè)試

2022-08-21 19:39:21 編輯:房綠澤 來(lái)源:
導(dǎo)讀 備受期待的Redmi K30智能手機(jī)已確認(rèn)將于12月10日(即明天)在公司的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正式發(fā)售?,F(xiàn)在,在發(fā)布手機(jī)之前,該設(shè)備已通過(guò)AnTuTu進(jìn)行了基準(zhǔn)...

備受期待的Redmi K30智能手機(jī)已確認(rèn)將于12月10日(即明天)在公司的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正式發(fā)售?,F(xiàn)在,在發(fā)布手機(jī)之前,該設(shè)備已通過(guò)AnTuTu進(jìn)行了基準(zhǔn)測(cè)試。

Redmi K30智能手機(jī)的AnTuTu基準(zhǔn)測(cè)試揭示了為該設(shè)備供電的QualcommSnapdragon 765G芯片組的得分。在測(cè)試中,該芯片組取得了令人印象深刻的302,847分。

在打破AnTuTu分?jǐn)?shù)時(shí),CPU得分為98,651分,而芯片組的GPU得分為87,564分。MEM得分和UX得分分別為57,985和58,647。

Snapdragon 765G SoC是7納米八核處理器,包括一個(gè)工作在2.4GHz的Kryo 475 Prime(Cortex-A76)CPU,一個(gè)工作在2.2GHz的Kryo 475 Gold(Cortex-A76)CPU和六個(gè)Kryo 475 Silver(Cortex- A55)工作在1.8GHz。

但是,該公司仍在SD765和SD765G上使用基于Cortex-A76的CPU內(nèi)核。相比之下,三星的中端Exynos 980帶有Cortex-A77內(nèi)核。對(duì)于圖形,該芯片組隨附Adreno GPU,該處理器的性能將比其前身Adreno 618 GPU提高38%。

它與X52 5G調(diào)制解調(diào)器集成在一起,在低于6GHz和mmWave的情況下,可實(shí)現(xiàn)3.7Gbps 5G下載速度和1.6Gbps 5G上載速度。該芯片組最多支持雙16位12 GB LPDDR4 RAM。至于設(shè)備分辨率,它支持具有60Hz刷新率的Quad HD +和具有120Hz刷新率的全HD +分辨率。它還支持HDR10 +和Rec2020色域。

Spectra 355 ISP允許芯片組支持最大192兆像素的單攝像機(jī)和最大22兆像素的雙攝像機(jī)。5次代AI計(jì)算能力的SD765G提供5.5TOPs發(fā)動(dòng)機(jī)。SD765的音頻功能包括Hexagon語(yǔ)音助手加速器,高達(dá)WSA8815的Aqstic智能揚(yáng)聲器放大器和Aqstic™音頻技術(shù)。對(duì)于充電,它支持Quick Charge 4+和Quick Charge AI技術(shù)。

Redmi K30智能手機(jī)將配備6.67英寸IPS LCD Full HD +第二代打孔顯示器,其中將裝有雙攝像頭傳感器。該公司還確認(rèn)了4,500mAh電池和30W快速充電支持。

談到背面的四攝像頭設(shè)置,它將具有64百萬(wàn)像素的Sony IMX686+ 8像素(望遠(yuǎn))+ 13像素(超寬)和2百萬(wàn)像素的四攝像頭設(shè)置。在正面,它配備了20百萬(wàn)像素+ 2百萬(wàn)像素雙前置攝像頭。

雖然5G變體將支持SA和NSA雙模,但該公司還被確認(rèn)將推出便宜的Redmi K30變體,它將提供4G連接性支持,而不是5G。明天該設(shè)備正式發(fā)布時(shí),與此陣容相關(guān)的所有內(nèi)容都應(yīng)清楚。


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