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英特爾下一代Tremont驅(qū)動的Jasper Lake'Atom'產(chǎn)品陣容揭曉

2022-08-28 17:53:00 編輯:孟羽榮 來源:
導(dǎo)讀 FanlessTech泄漏了將由10nm Tremont'Atom'架構(gòu)提供支持的英特爾下一代Jasper Lake CPU系列。入門級處理器將在2021年初推出時針...

FanlessTech泄漏了將由10nm Tremont'Atom'架構(gòu)提供支持的英特爾下一代Jasper Lake CPU系列。入門級處理器將在2021年初推出時針對預(yù)算級筆記本電腦和無風(fēng)扇迷你臺式機(jī)。

英特爾的Jasper Lake'Atom'CPU系列泄漏-具有10nm Tremont架構(gòu)以及幾個四核和雙核SKU

英特爾Tremont架構(gòu)是專為低功耗x86平臺設(shè)計的,與上一代采用更老的14nm Goldmont架構(gòu)的Gemini Lake芯片相比,IPC有了顯著提高。根據(jù)英特爾自己的說法,新的Tremont架構(gòu)比以前的架構(gòu)平均提高了30%的IPC,而且效率很高。英特爾的Lakefield SOC是最早在混合設(shè)計中使用Tremont架構(gòu)的產(chǎn)品之一,利用Tremont設(shè)計以及由Intel的“ Cove”架構(gòu)提供支持的更大內(nèi)核,可以選擇較少的Atom內(nèi)核。

轉(zhuǎn)向新部件,英特爾似乎計劃至少使用三個臺式機(jī)和三個移動SKU,它們將使用Tremont'Atom'架構(gòu)。臺式機(jī)SKU的功能為10W,移動SKU的功能為6W TDP。

英特爾的CPU核心路線圖現(xiàn)在包括一個新的Alder Lake性能混合架構(gòu),該架構(gòu)將把Golden Cove和Gracemont核心結(jié)合到2021年面世的一款高效產(chǎn)品中。在2020年8月的架構(gòu)日,英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri,英特爾研究員和建筑師提供了有關(guān)英特爾正在取得的進(jìn)步。

英特爾Jasper Lake DESKTOP SKU(10W TDP)

奔騰銀牌N6005、4C / 4T @ 2.0GHz至3.3GHz(最大四核突發(fā)),UHD圖形,4M L2緩存。

賽揚(yáng)N5105、4C / 4T @ 2.0GHz至2.8GHz(最大四核突發(fā)),UHD圖形,4M L2緩存。

Celeron N4505、2C / 2T @ 2.0GHz至2.9GHz(最大雙核突發(fā)),UHD圖形,4M L2緩存。

臺式機(jī)陣容包括奔騰Silver N6005,它是具有4核和4線程的旗艦部件。CPU具有2.0 GHz的基本時鐘和高達(dá)3.3 GHz(最大四核突發(fā)速率)的升壓時鐘。CPU還具有UHD圖形和4 MB的L2緩存。賽揚(yáng)N5105具有相似的規(guī)格,但時鐘頻率為2.0 GHz基本頻率和2.8 GHz增強(qiáng)時鐘。最后,賽揚(yáng)N4505看起來將采用2核和2線程設(shè)計,基本時鐘為2.0 GHz,提升時鐘為2.9 GHz(最大雙核突發(fā))。最入門級的賽揚(yáng)部件保留了UHD圖形和4 MB的二級緩存。

英特爾Jasper Lake MOBILE SKU(6W TDP)

奔騰Silver N6000、4C / 4T @ 1.1GHz至3.1GHz(最大四核突發(fā)),UHD圖形,4M L2緩存。

賽揚(yáng)N5100、4C / 4T @ 1.1GHz至2.8GHz(最大四核突發(fā)),UHD圖形,4M L2緩存。

賽揚(yáng)N4500、2C / 2T @ 1.1GHz至2.8GHz(最大雙核突發(fā)),UHD圖形,4M L2緩存。

對于移動產(chǎn)品系列,我們將奔騰Silver N6000視為具有4核和4線程設(shè)計的最快SKU。該芯片的基本時鐘為1.1 GHz,升壓時鐘為3.1 GHz。賽揚(yáng)N5100還是4核和4線程部件,基本時鐘為1.1 GHz,增強(qiáng)時鐘為2.8 GHz。最后,賽揚(yáng)N4500具有2個內(nèi)核和2個線程,它們的基本頻率為1.10 GHz,增強(qiáng)時鐘為2.8 GHz。這三個移動性SKU均具有UHD圖形和4 MB的總二級緩存。

英特爾公司于2019年10月推出了Tremont微體系結(jié)構(gòu)。英特爾Tremont改進(jìn)了指令集架構(gòu),微體系結(jié)構(gòu),安全性和電源管理。Tremont旨在提高緊湊型低功耗封裝的處理能力?;赥remont的處理器將支持新一代創(chuàng)新的外形尺寸。


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