據(jù)報(bào)道 聯(lián)發(fā)科將于明年將其中檔MT6873 5G芯片交付給華為

聯(lián)發(fā)科將希望押在5G上，以重振智能手機(jī)行業(yè)。根據(jù)的最新報(bào)告，聯(lián)發(fā)科將于明年將其中檔5G芯片交付給華為。這將是該公司的第二款5G芯片，代號(hào)為MT6873，目標(biāo)是智能手機(jī)市場(chǎng)的可負(fù)擔(dān)部分。

在過去的幾年中，聯(lián)發(fā)科一直致力于開發(fā)5G技術(shù)產(chǎn)品。隨著5G網(wǎng)絡(luò)開始在全球范圍內(nèi)推廣，該公司重新成為眾人矚目的焦點(diǎn)。該公司的旗艦級(jí)5G芯片組(代號(hào)MT6885Z)將于11月26日正式發(fā)布。盡管這將在未來幾個(gè)月為市場(chǎng)上昂貴的5G手機(jī)提供動(dòng)力，但MT6873芯片組確實(shí)是我們應(yīng)該為之興奮的芯片。

MT6873將瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng)，最終將在300美元左右的手機(jī)上使用。我們?nèi)匀粵]有看到市場(chǎng)上有任何負(fù)擔(dān)得起的5G中端智能手機(jī)，但是到2020年第二季度，情況將會(huì)改變。據(jù)說該芯片可以為華為的中端智能手機(jī)提供動(dòng)力，我們也可以在一到兩個(gè)Honor 5G設(shè)備中看到它。

華為的高端麒麟990 5G將為其旗艦機(jī)型提供動(dòng)力，從而為中端和低端設(shè)備打開了大門。在過去的幾年中，高通公司傳統(tǒng)上為華為和榮耀的中端企業(yè)提供了一些芯片。但是，隨著MT6873的加入，聯(lián)發(fā)科明年可能會(huì)搶占一小部分出貨量。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科還正在為智能手機(jī)市場(chǎng)開發(fā)第三款5G芯片，目標(biāo)是價(jià)格更實(shí)惠的細(xì)分市場(chǎng)。該芯片將為售價(jià)約250美元的智能手機(jī)供電。