驍龍865的性能將比驍龍855高出20％

處理器行業(yè)是當(dāng)今最突出的行業(yè)之一，越來(lái)越多的制造商開(kāi)始押注自己的創(chuàng)造。麒麟(Kirin)，Exynos，聯(lián)發(fā)科(Mediatek)...許多領(lǐng)域的現(xiàn)有品牌一直由高通(Qualcomm)主導(dǎo)。

在短短幾周內(nèi)提交其新的處理器高通和的公司，并最終確定所有今天將要展示給世界上最強(qiáng)大的芯片組的詳細(xì)信息。Gizchina一直是發(fā)布公司最新聲明的媒介，該公司確保Snapdragon 865的性能將比其前任產(chǎn)品高20%。

高通公司用驍龍865拉箱子

可以將處理器定義為每個(gè)智能手機(jī)的中心，這是使設(shè)備或多或少能夠通過(guò)應(yīng)用程序流暢運(yùn)行的基本組件之一。在這一點(diǎn)上，每個(gè)人都知道高通公司已被公認(rèn)為世界上處理器領(lǐng)域最成功的制造商。該Snapdragon的855已經(jīng)成為當(dāng)今使用最廣泛的高之一 -端芯片組。但是，這家公司已經(jīng)在開(kāi)發(fā)新版本，根據(jù)泄漏消息，它的功能可能比Snapdragon 855強(qiáng)大20%。

一切似乎都表明，Snapdragon 865在通電時(shí)將是真正的野獸。我們發(fā)現(xiàn)一個(gè)8核芯片組將與Adreno 650 GPU一起使用，并將把性能集中在2.84 GHz的Cortex A77內(nèi)核以及其他三個(gè)將在2.42 GHz上運(yùn)行的內(nèi)核。為此，我們必須再添加四個(gè)Cortex A55 1.8 GHz內(nèi)核，同樣，正如預(yù)期的那樣，它將具有與5G網(wǎng)絡(luò)兼容的互補(bǔ)版本。

目前，唯一將正式整合該終端的手機(jī)將是8848品牌的Titaniun M6 5G。我們將不得不再等一會(huì)兒，才能知道哪些品牌在押注這款新芯片組，但是最常見(jiàn)的是，首批集成這些芯片的手機(jī)是Galaxy S11 +和OnePlus 8 Pro。