ARM的Hercules和三星的5nm LPE節(jié)點(diǎn)將使SoC制造商在2020年實(shí)現(xiàn)多達(dá)20%的節(jié)能

預(yù)計(jì)ARM，Synopsys和三星之間的合作將使智能手機(jī)芯片制造商以及普通消費(fèi)者能夠使用更高效的SoC，從而在未來(lái)提供功能強(qiáng)大的移動(dòng)設(shè)備。得益于特定的工具和IP，基于ARM即將推出的Hercules內(nèi)核的下一代芯片組，采用三星的高效5nm LPE工藝，將能夠在未來(lái)帶來(lái)許多好處。不幸的是，這些特權(quán)很可能會(huì)在明年出現(xiàn)。

三星的5nm LPE節(jié)點(diǎn)有望采用更多的EUV層，以提高邏輯效率并降低下一代SoC的功耗

高通，三星，華為等移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)公司可以利用這些工具和IP開(kāi)發(fā)下一代處理器，以用于未來(lái)的智能手機(jī)和平板電腦。據(jù)Anandtech稱(chēng)，Synopsys的工具已通過(guò)Samsung Foundry的5nm LPE工藝認(rèn)證。隨附了其他工具，例如Fusion Design Platform和QuickStart Implementation Kit，其目的是針對(duì)在三星下一代制造節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的設(shè)計(jì)優(yōu)化性能和效率。

至于ARM，其Artisan Physical和POP IP專(zhuān)為三星的5nm LPE技術(shù)而設(shè)計(jì)。三家公司之間存在的這種健康的合作關(guān)系應(yīng)使公司可以利用Hercules核心，并在此基礎(chǔ)上構(gòu)建其芯片組。例如，華為的麒麟990使用ARM的Cortex-A76內(nèi)核來(lái)提高性能，看起來(lái)明年，如果ARM打算將麒麟1000命名為Cortex-A77甚至是Cortex-A78，ARM “大力神”。有傳言稱(chēng)麒麟1000是采用臺(tái)積電的5nm工藝制造的，但現(xiàn)在評(píng)論華為的HiSilicon代工廠將在2020年投入使用還為時(shí)過(guò)早。

5nm LPE節(jié)點(diǎn)的好處?

據(jù)報(bào)道，三星改進(jìn)的技術(shù)將使邏輯效率提高多達(dá)25%，并使SoC設(shè)計(jì)公司將其芯片組的功耗降低20%，同時(shí)提供相同的性能。并排使用相同數(shù)量的電源時(shí)，卡上的性能還可提高10%。簡(jiǎn)而言之，ARM的Hercules和三星的5nm LPE都處于“領(lǐng)先工藝”狀態(tài)，除了在移動(dòng)電話(huà)中使用外，未來(lái)在汽車(chē)，5G和AI等其他應(yīng)用領(lǐng)域的合作也將大大擴(kuò)展。