臺積電在其新的十納米FinFET工藝上制造A11處理器

2022-09-15 04:54:52 編輯：勞菲眉來源：

導(dǎo)讀蘋果新型A11處理器的唯一供應(yīng)商臺積電(TSMC)最近開始批量生產(chǎn)即將上市的芯片，上周泄漏匯總商SlashLeaks 發(fā)布了一對模糊的圖像，聲稱描繪...

蘋果新型A11處理器的唯一供應(yīng)商臺積電(TSMC)最近開始批量生產(chǎn)即將上市的芯片，上周泄漏匯總商SlashLeaks 發(fā)布了一對模糊的圖像，聲稱描繪了這種新處理器。

當(dāng)然，我們不能保證射擊的真實(shí)性。

如果您問我，這些照片可能是假的。為什么還要有人帶上1998年的手機(jī)攝像頭來拍攝假定的iPhone 8芯片的模糊照片，以免混淆任何標(biāo)記?

據(jù)報道，臺積電在其新的十納米FinFET工藝上制造A11處理器。

臺積電(TSMC)的設(shè)備封裝技術(shù)允許更小的整體封裝和更低的功耗，同時帶來更高寬度的內(nèi)存總線，據(jù)稱給蘋果公司留下了深刻的印象，以至于他們授予鑄造廠獨(dú)家合同來制造新的A11芯片。

隨著iPhone 8的正式發(fā)布，但距離數(shù)周，我們終于終于開始看到一些組件泄漏。迄今為止，蘋果公司徹底重新設(shè)計的OLED iPhone所要求保護(hù)的零件已經(jīng)從裝配廠中淘汰了，這些零件包括感應(yīng)無線充電印刷電路板，OLED顯示屏組件以及Lightning和電源軟電纜。

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