芯片業(yè)的“苦日子”快到頭了芯片行業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象

2023-04-24 13:36:03 編輯：耿莉瑾來(lái)源：

導(dǎo)讀全球半導(dǎo)體行業(yè)2019年是最困難的日子，2020年受到疫情影響，居家辦公，快速興起，綜合各方面原因，芯片行業(yè)的投資成本預(yù)算增加。2021年雖然...

全球半導(dǎo)體行業(yè)2019年是最困難的日子，2020年受到疫情影響，居家辦公，快速興起，綜合各方面原因，芯片行業(yè)的投資成本預(yù)算增加。2021年雖然大多數(shù)的半導(dǎo)體價(jià)格依然深居高位，增長(zhǎng)速度明顯下降，進(jìn)入2021年年底芯片行業(yè)快速下滑。2022年一整年，全球芯片行業(yè)持續(xù)低迷，有專業(yè)人士估計(jì)未來(lái)半年芯片行業(yè)的這種狀態(tài)會(huì)一直持續(xù)，但是在未來(lái)一年左右的時(shí)間，芯片行業(yè)有很大的可能會(huì)再次復(fù)蘇。

從2023年第一季度發(fā)布的數(shù)據(jù)可以看出終端需求出現(xiàn)觸底復(fù)蘇信號(hào)，上半年主要會(huì)清掉原有的庫(kù)存，市場(chǎng)需求在2023下半年會(huì)有明顯的提升，預(yù)計(jì)整個(gè)行業(yè)也會(huì)在2023年的下半年全面復(fù)蘇。芯片公司的庫(kù)存減少，全球終端對(duì)芯片的需求量上升，讓整個(gè)芯片行業(yè)終于可以熬過(guò)“苦日子”。