國(guó)產(chǎn)芯片龍芯中科與太爾時(shí)代合作完成 3D 打印系統(tǒng)適配，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效運(yùn)行

國(guó)產(chǎn)芯片公司龍芯中科近日宣布，與北京太爾時(shí)代科技有限公司合作完成了龍芯 3A5000 和太爾時(shí)代的 3D 打印系統(tǒng)的產(chǎn)品兼容適配工作，這標(biāo)志著龍芯平臺(tái)在三維打印領(lǐng)域有了新的突破。

自主指令系統(tǒng) LoongArch 推出以來(lái)，龍芯中科公司一直在積極推進(jìn)龍芯 5000 平臺(tái)的生態(tài)適配。此次，龍芯中科與太爾時(shí)代的技術(shù)合作團(tuán)隊(duì)根據(jù)龍芯 LoongArch 構(gòu)架和國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，配置了全新的工具鏈和交叉編譯環(huán)境，重新編譯各個(gè)庫(kù)，并著重優(yōu)化浮點(diǎn)運(yùn)算能力，解決了在國(guó)產(chǎn) CPU 的硬件環(huán)境下的穩(wěn)定性和兼容性問(wèn)題。同時(shí)，該合作充分發(fā)揮了國(guó)產(chǎn)龍芯 CPU 的計(jì)算能力，完整實(shí)現(xiàn)了在統(tǒng)信 UOS 平臺(tái)下的 3D 模型處理功能。

本次合作實(shí)現(xiàn)了太爾時(shí)代的 3D 打印系統(tǒng)在龍芯平臺(tái)上的穩(wěn)定、高效運(yùn)行，并為遷移應(yīng)用程序到龍芯 CPU 上積累了經(jīng)驗(yàn)，為服務(wù)行業(yè)用戶奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

據(jù)IT之家此前報(bào)道，2023 年 3 月份，龍架構(gòu)（LoongArch）平臺(tái)桌面和服務(wù)器平臺(tái)新增了172款適配產(chǎn)品，其中包括業(yè)務(wù)系統(tǒng)、檔案管理系統(tǒng)、辦公系統(tǒng)軟件、開(kāi)發(fā)平臺(tái)和其他產(chǎn)品等，適配平臺(tái)包括龍芯 3C5000/3C5000L、龍芯 3A5000、龍芯 3B5000等。

龍芯 3A5000是首款采用自主指令系統(tǒng) LoongArch 的處理器芯片，于 2021 年 7 月發(fā)布，主頻 2.3GHz-2.5GHz，包含4個(gè)處理器核心。本次與太爾時(shí)代的合作，是龍芯自主生態(tài)建設(shè)的全新技術(shù)體驗(yàn)，標(biāo)志著龍芯平臺(tái)在三維打印領(lǐng)域有了新的突破。