韓第二大半導(dǎo)體代工商拆解芯片設(shè)計部門解決利益沖突

2023-05-27 14:57:56 編輯：謝寒輝來源：

導(dǎo)讀 5月26日，據(jù)韓國媒體報道，韓國第二大半導(dǎo)體代工服務(wù)商東部高科近日拆分負責半導(dǎo)體芯片設(shè)計的IC事業(yè)部。據(jù)了解，本次拆分的主要原因是解決...

5月26日，據(jù)韓國媒體報道，韓國第二大半導(dǎo)體代工服務(wù)商東部高科近日拆分負責半導(dǎo)體芯片設(shè)計的IC事業(yè)部。

據(jù)了解，本次拆分的主要原因是解決旗下產(chǎn)品與客戶利益沖突的問題，為晶圓代工業(yè)務(wù)要獲取到更多的客戶資源。也有專業(yè)人士分析，本次的操作屬于經(jīng)營策略當中的一個重大決定。因為此前東部高科的IC設(shè)計部由于主力產(chǎn)品與部分客戶的產(chǎn)品線重疊而遭到各種問題。據(jù)財報顯示2022年東部高科的整體營收額為1.68萬億韓元，折合人民幣大概為89.54億元。IC業(yè)務(wù)的整體收入為17%，中部高科的主要客戶為三星。東部高科預(yù)計到2027年IC設(shè)計事業(yè)部的營業(yè)收入會增長2.2倍，在未來很有可能會達到4萬億韓元，折合人民幣大概為213.2億元。