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根據6月24日的報道,蘋果今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將搭載不同版本的A17 Bionic處理器,并且與明年推出的A17版本存在差異。其中,iPhone 15 Pro采用了臺積電N3B工藝,而iPhone 15 Pro Max則采用了增強版N3E工藝。
相較于基于5納米工藝的A14、A15和A16芯片,蘋果本次推出的A17 Bionic首次采用了3納米制造工藝。
報道指出,iPhone 15 Pro系列所使用的A17 Bionic采用了N3B工藝,而明年推出的機型將全面轉向N3E工藝。
此前,臺積電曾對3納米基礎版(N3B)節(jié)點以及3納米增強型(N3E)的一些數據進行了討論。簡單來說,N3E是稍微“廉價”一些的版本,在最終的芯片上更注重功耗控制而非性能。對于新的N3E節(jié)點,高密度SRAM位單元尺寸并未縮小,仍為0.021平方微米,與N5節(jié)點的位單元大小完全相同。
而N3B則實現了SRAM的縮放,其單元大小僅為0.0199平方微米,較上一個版本縮小了5%。N3E的內存密度(ISO輔助電路開銷)大約為31.8兆比特/平方毫米。
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