英特爾加速代工業(yè)務(wù)發(fā)展，介紹18A工藝，挑戰(zhàn)臺(tái)積電

英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，雖然目前在晶圓代工方面與臺(tái)積電等公司相比幾乎沒(méi)有代工業(yè)務(wù)，但其野心卻不容小覷。近期，英特爾推出了IDM 2.0策略，不斷更新自家的工藝制程以滿足客戶需求。為了進(jìn)一步推動(dòng)晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，在最近的企業(yè)改革中，英特爾宣布將芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)獨(dú)立核算，并對(duì)外開(kāi)放芯片代工業(yè)務(wù)。同時(shí)，英特爾也開(kāi)始向外界介紹自家的18A工藝。

在引入全新的制程命名方法后，英特爾對(duì)工藝制程的命名主要采用等效命名。例如，英特爾的Intel 7工藝制程實(shí)際上是基于10nm工藝，其晶體管密度和電氣性能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的7nm制程相當(dāng)。而即將量產(chǎn)的Intel 4工藝則是以7nm制程為基礎(chǔ)。然而，如果英特爾希望超越臺(tái)積電在性能方面的表現(xiàn)，就需要更出色的工藝制程。未來(lái)的Intel 18A工藝就是一個(gè)例子。基于20A工藝的改進(jìn)，18A工藝采用了PowerVia背面供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極等最新工藝。據(jù)英特爾表示，18A工藝將比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的1.8nm工藝更先進(jìn)。

此外，英特爾還表示18A工藝目前進(jìn)展順利，計(jì)劃于2024年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。進(jìn)展速度比臺(tái)積電和三星更順利。不過(guò)，目前英特爾面臨的尷尬是其所謂的第15代酷睿處理器似乎將從Intel 3工藝轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm工藝。這似乎暗示英特爾認(rèn)為自家的工藝制程無(wú)法滿足桌面處理器的計(jì)算需求。

英特爾正在加速其代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，并介紹了18A工藝作為未來(lái)的突破點(diǎn)。這顯示了英特爾對(duì)晶圓代工領(lǐng)域的雄心壯志，并希望能夠挑戰(zhàn)臺(tái)積電等行業(yè)巨頭的地位。盡管目前英特爾在代工領(lǐng)域的份額相對(duì)較小，但通過(guò)不斷更新工藝制程和開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，英特爾有望在未來(lái)取得更大的突破，并成為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。我們期待看到英特爾在代工業(yè)務(wù)上的進(jìn)一步發(fā)展，以及18A工藝的量產(chǎn)，為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)更多創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)力。