Redmi最強新機來了 K70 Pro除了價格還存在什么競爭力

近日，Redmi Pro新機數(shù)據(jù)爆料，這款產(chǎn)品除了價格以外，還有哪些地方存在競爭力也讓很多人關(guān)注。根據(jù)目前已知的信息，Redmi K數(shù)字系列迭代機型K70 Pro在Geekbench跑分數(shù)據(jù)庫當(dāng)中已經(jīng)有所記錄，型號為23113RKC6C，主板代號為Corot。

根據(jù)目前已知的數(shù)據(jù)，這款手機的核心處理器由4顆2GHz、3顆3GHz以及1顆3.35GHz的核心組成，是目前聯(lián)發(fā)科最強的旗艦處理平臺天璣9200+。這樣的豪華配置也讓很多人感到眼前一亮，實際上Corot是Redmi系列已經(jīng)發(fā)布的K60至尊版的主板代號，處理器也與這款機型的信息一致。根據(jù)Redmi K宇宙的迭代規(guī)律，有人認為Pro版本應(yīng)該使用的是第三代高通驍龍8處理平臺，只有K70或者K70E這兩款機型上面可能會繼續(xù)沿用老版本的處理器。

本次機型曝光，讓人最關(guān)注的還是產(chǎn)品的堆料以及制作方滿滿的誠意，目前高通驍龍8 Gen3的跑分已經(jīng)能夠查詢到，在Geekbench5上面顯示，這款處理器單核跑分為1596分，多核跑分為5977分。相比于現(xiàn)在的8Gen2有所提升，最新的平臺核心規(guī)模也發(fā)生了一定的變化，核心架構(gòu)更改為1+5+2的模式，這也讓核心的能效規(guī)模得到進一步的壓縮，而Redmi K70 Pro將會是K系列當(dāng)中的“先鋒產(chǎn)品”，人們猜測有很大概率會使用高通驍龍旗艦平臺。有媒體對這款手機的外圍配置進行了曝光，標稱使用全系標配無塑料支架的2K級窄邊框直屏，1.5K和2K的分辨率可以在更低價位的產(chǎn)品當(dāng)中買到。主打的就是“旗艦配置普及”的概念，這也贏得了很多消費者的好評，在旗艦級別配置當(dāng)中，自己有更多的選擇空間，相信未來這款產(chǎn)品將會有不錯的銷量。