英特爾推出玻璃基板計劃：玻璃基板的研究取得重大突破

2023-09-20 14:54:07 編輯：來源：

導(dǎo)讀 9月18日，芯片制造商英特爾公司正式宣布，在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)方面，現(xiàn)已經(jīng)取得了重大突破。眾所周知，基板是芯片封裝體的...

9月18日，芯片制造商英特爾公司正式宣布，在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)方面，現(xiàn)已經(jīng)取得了重大突破。

眾所周知，基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要承載保護(hù)芯片和連接上層芯片下層電路板的作用，為芯片提供更加穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，也是傳輸信號的手段。

自從上個世紀(jì)70年代開始，基板的設(shè)計發(fā)生過多次演變，當(dāng)前的處理器廣泛使用的為有機(jī)基板，但英特爾認(rèn)為有機(jī)基板在未來幾年很有可能會達(dá)到能力的極限。因此公司將會全面研究更加具備優(yōu)勢的基板，當(dāng)前英特爾正在研究的玻璃基板，具備著更加卓越的機(jī)械物理和光學(xué)特性，能夠構(gòu)建起更高性能的多芯片SIP。

雖然玻璃基板的研究取得重大突破，但英特爾并不會將芯片安裝在純玻璃上，而是在基本核心的材料基礎(chǔ)上更改成玻璃材料。

標(biāo)簽：英特爾，玻璃基板