美國政府30億資助先進封裝行業(yè) 目標(biāo)2030年做到全球領(lǐng)先

2023-11-22 15:04:36 編輯：王露雄來源：

導(dǎo)讀最新消息，美國政府在當(dāng)?shù)貢r間周一宣布將會投入大約30億美元，折合人民幣約為215.1億元用來支持美國的芯片封裝行業(yè)，主要是為了能夠提升美...

最新消息，美國政府在當(dāng)?shù)貢r間周一宣布將會投入大約30億美元，折合人民幣約為215.1億元用來支持美國的芯片封裝行業(yè)，主要是為了能夠提升美國在芯片封裝領(lǐng)域的競爭力。當(dāng)前美國在芯片封裝領(lǐng)域，產(chǎn)能占到全球的3%，中國的芯片封裝產(chǎn)能占據(jù)全球38%。這說明美國制造的芯片有很大一部分需要到海外進行封裝，針對這種情況，美國的相關(guān)負責(zé)人在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把他們運到海外進行封裝，就會給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險，這是我們無法接受的。”

相關(guān)負責(zé)人還表示，美國政府的目標(biāo)是發(fā)展到2030年，全國將會擁有多個大批量先進封裝設(shè)施，并且成為最復(fù)雜芯片批量先進封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。在美國芯片法案的大力鼓勵以及支持，有很多的外國企業(yè)已經(jīng)計劃將封裝項目落地于美國。