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臺積電推出的新型尖端芯片技術(shù)需要為蘋果等客戶批量生產(chǎn)晶圓的巨額成本。據(jù)說這家臺灣制造商很快就會推出其首批3nm產(chǎn)品,但根據(jù)最新報告,其利潤豐厚的合作伙伴Apple不希望向其供應商支付額外費用的任何部分。
臺積電最初的商業(yè)計劃是明年在6-9%的漲幅范圍內(nèi)提高價格。據(jù)《經(jīng)濟新聞日報》報道,后來進行了一些談判,從3%的增量開始,逐漸達到6%的門檻。我們假設芯片制造商會向客戶收取更高比例的更先進的芯片工藝費用,此時,這是其第一代3nm。
不幸的是,對于臺積電來說,蘋果拒絕了這些提議。由于后者占其供應商年收入的25%,因此幾乎沒有機會來回進行價格談判。這可能是我們報道即將到來的M2專業(yè)版和M2最大值對于更新的MacBook專業(yè)版型號將是采用5納米工藝制造而不是3nm;這兩個實體可能都沒有達成價格協(xié)議的中間立場。
我們正在考慮這種傳聞中的價格拒絕如何影響即將到來的A17Bionic的發(fā)射時間表。根據(jù)之前的一份報告,即將推出的SoC據(jù)說將利用臺積電的第二代3nm工藝,就像未來Mac的M3一樣。第二代3nm晶圓的生產(chǎn)成本將大大增加,如果蘋果打算將其iPhone15Pro和iPhone15Ultra定價為與iPhone14Pro和iPhone14ProMax相同的水平,則可能會迫使臺積電吸收那些更高的制造成本,或者對每部高端iPhone的銷售利潤率造成打擊。
現(xiàn)階段,報告并未說明雙方何時可以達成協(xié)議,但我們希望這種不必要的僵局不會阻礙蘋果下一代定制芯片的進展。
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