高通可能很快推出具有改進(jìn)的三集群設(shè)計的 Snapdragon 7 Plus Gen 1 SoC

2022-10-06 15:58:29 編輯：柳貴妮來源：

導(dǎo)讀業(yè)內(nèi)人士 Roland Quandt 聽說了即將發(fā)布的未發(fā)布 Snapdragon SoC。在最近的一條推文中，Quandt 聲稱高通目前正在測試代號為 SM7475...

業(yè)內(nèi)人士 Roland Quandt 聽說了即將發(fā)布的未發(fā)布 Snapdragon SoC。在最近的一條推文中，Quandt 聲稱高通目前正在測試代號為 SM7475 的 Snapdragon 7 芯片，該芯片具有類似于原始 Snapdragon 7 Gen 1 的三集群設(shè)計，但仔細(xì)觀察會發(fā)現(xiàn)時鐘速度略有不同。

作為參考，Snapdragon 7 Gen 1 具有主頻為 2.4 GHz 的主要 Cortex-A710 內(nèi)核，而三個 Cortex-A710 性能內(nèi)核運(yùn)行在 2.36 GHz，四個 Cortex-A510 效率內(nèi)核運(yùn)行在 1.8 GHz。根據(jù) Quandt 的說法，未發(fā)布的 Snapdragon 7 芯片將獲得改進(jìn)的時鐘，因為主要和性能(金)核心運(yùn)行在 2.4+ GHz，而效率(銀)核心仍然運(yùn)行在 1.8 GHz。

WCCFTech 建議這款新芯片可以命名為 Snapdragon 7 Plus Gen 1，因為它與最終成為Snapdragon 8 Plus Gen 1的 SM8475 相似。如果高通用新的X3替換主要的 A710 內(nèi)核并切換到臺積電 4 納米而不是三星 4 納米，我們可以看到接近Snapdragon 8 Gen 1的性能水平。新的高端中端 Snapdragon 7 Plus Gen 1 芯片預(yù)計將于11 月 15 日與Snapdragon 8 Gen 2一起發(fā)布。

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