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個(gè)人電腦市場(chǎng)并沒(méi)有過(guò)上最好的日子。這對(duì)利基市場(chǎng)的所有參與者來(lái)說(shuō)都是一個(gè)挑戰(zhàn)。另一方面,這也為他們打開(kāi)了視野。例如,最近,我們得知蘋(píng)果將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出幾款新機(jī)器。這家總部位于庫(kù)比蒂諾的公司也在加速第二代 Silicon M2 處理器的研發(fā)和量產(chǎn)。該系列可能包括具有多達(dá) 48 個(gè)內(nèi)核的 M2 Extreme 版本。因此,它將挑戰(zhàn)專門從事高端 PC 和工作站產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。正如預(yù)期的那樣,臺(tái)積電將負(fù)責(zé)為芯片制造 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)。
蘋(píng)果最近推出的 M2 處理器采用了臺(tái)積電的第二代 5nm 工藝。它有一個(gè)八核 CPU 和一個(gè) 10 核 GPU。與上一代M1處理器相比,CPU速度和GPU性能都有顯著提升。
由于全球通脹,今年下半年P(guān)C市場(chǎng)遭受重創(chuàng)。但這并沒(méi)有觸及蘋(píng)果電腦的銷量。特別是新款 MacBook Air 和配備 M2 處理器的新款 13 英寸 MacBook Pro 的銷量好于預(yù)期。Apple 計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出新的 MacBook Pro、Mac mini和 Mac。MacBook Pro 應(yīng)該配備 M2 處理器的增強(qiáng)版。
Apple M2 Extreme 將非常強(qiáng)大
對(duì)此,即將到來(lái)的M2芯片應(yīng)該會(huì)配備更多核心,有效應(yīng)對(duì)散熱,提升計(jì)算性能。這是展示Arm架構(gòu)處理器低功耗優(yōu)勢(shì)的理想產(chǎn)品。在各種芯片中,代號(hào)為Rhodes Chop的M2 Pro處理器將配備10核CPU和20核GPU。此外,它應(yīng)該由臺(tái)積電生產(chǎn) 3 納米。
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和去年的 M1 系列處理器一樣,我們猜測(cè)蘋(píng)果也會(huì)推出代號(hào)為 Rhodes 1C的M2 Max處理器。后者應(yīng)配備 12 核 CPU 和 38 核 GPU。最后,最高級(jí)別的M2 Ultra處理器應(yīng)該代號(hào)為Rhodes 2C。
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