為WiFi7做準(zhǔn)備高通博通英特爾開發(fā)6nm無線芯片

2022-11-02 12:38:49 編輯：利倫航來源：

導(dǎo)讀雖然聯(lián)發(fā)科宣布其Wi-Fi7解決方案將于明年初推出，但業(yè)界預(yù)計(jì)該無線標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際實(shí)施期為2023-2024年。為此，高通、博通和英特爾等領(lǐng)先的無線

雖然聯(lián)發(fā)科宣布其Wi-Fi7解決方案將于明年初推出，但業(yè)界預(yù)計(jì)該無線標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際實(shí)施期為2023-2024年。為此，高通、博通和英特爾等領(lǐng)先的無線解決方案供應(yīng)商正在加速開發(fā)用于支持Wi-Fi7的設(shè)備的芯片。其中很大一部分將基于臺(tái)積電的6nm工藝。