AMDRyzen7000系列CPU將于開始銷售

AMD在其Ryzen7000系列中推出了首款面向高性能游戲和狂熱PC用戶的臺(tái)式機(jī)CPU。該公司聲稱其頂級(jí)Ryzen97950X將成為世界上最快的游戲和內(nèi)容創(chuàng)作處理器。這些CPU基于新的“Zen4”架構(gòu)，并引入了一個(gè)名為AM5的新平臺(tái)，支持DDR5RAM和PCIe5.0連接標(biāo)準(zhǔn)。新CPU將于9月27日起在全球商店發(fā)售。印度的定價(jià)尚未公布，但在美國(guó)，旗艦16核Ryzen97950X的售價(jià)為699美元(稅前約為55,360盧比)。12核Ryzen97900X為549美元(約43,480盧比)，而8核Ryzen77700X標(biāo)價(jià)為399美元(約31,600盧比)，Ryzen57600X為299美元(約23,680盧比))。

據(jù)說與Zen3架構(gòu)相比，新的“Zen4”架構(gòu)在每個(gè)時(shí)鐘周期的指令性能平均提高了13%。這主要是由于增加了緩存大小和優(yōu)化的分支預(yù)測(cè)。支持AVX-512指令集意味著提高AI推理工作負(fù)載的性能。

Ryzen97950X在兩個(gè)“核心復(fù)合體”芯片組上擁有16個(gè)核心和32個(gè)線程，加速速度為5.7GHz，基本速度為4.5GHz，以及總共80MB的緩存。Ryzen97900降為12核/24線程，基本/加速速度分別為4.7GHz和5.6GHz，具有76MB高速緩存。兩者都有170WTDP數(shù)據(jù)。具有8個(gè)多線程內(nèi)核的Ryzen77700X運(yùn)行頻率為4.5GHz，但使用40MB緩存可提升至5.4GHz。6核/12線程Ryzen57600X運(yùn)行頻率為4.7GHz，最高可達(dá)5.3GHz，總緩存內(nèi)存為38MB。這兩個(gè)CPU都有105WTDP值。

更多的Ryzen7000系列型號(hào)計(jì)劃在未來推出，介于兩者之間并填充堆棧的底部。帶有額外堆疊3D緩存的版本也應(yīng)該稍后推出。AMD很可能會(huì)繼續(xù)使用上一代硬件來迎合更多精打細(xì)算的買家，尤其是那些希望升級(jí)并繼續(xù)使用現(xiàn)有主板和RAM的買家。

所有發(fā)燒級(jí)銳龍CPU都將首次具有集成圖形功能。AMD沒有選擇單獨(dú)的一組APU，而是選擇將基于RDNA2的簡(jiǎn)單GPU打包到已發(fā)布的四個(gè)模型中。雖然嚴(yán)肅的游戲仍然需要獨(dú)立的GPU，但這應(yīng)該有助于處理輕量級(jí)工作負(fù)載和診斷。

電源管理也得到了改進(jìn)，它結(jié)合了以前針對(duì)移動(dòng)CPU的多項(xiàng)效率改進(jìn)，從而將空閑功耗降低了50%。

AMD使用了5nm臺(tái)積電制造工藝，并聲稱在芯片面積和每瓦性能方面比英特爾的第12代“AlderLake”產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。單線程性能應(yīng)該更好，因?yàn)锳MD指出英特爾的高核心數(shù)是由于使用了多個(gè)性能不佳的“效率”核心。不過英特爾的第13代“RaptorLake”也應(yīng)該很快就會(huì)公布。

與上一代相比，AMD聲稱在相同性能下功耗降低62%，或在相同性能水平下性能提高49%。在65W的TDP下，功率縮放可以高達(dá)74%，盡管在170W(Ryzen97950X的TDP)下，這個(gè)數(shù)字下降到35%。

新的AM5平臺(tái)打破了長(zhǎng)期運(yùn)行的AM4平臺(tái)的插槽兼容性，該平臺(tái)可以追溯到第一代銳龍CPU系列。這對(duì)于支持DDR5RAM和PCIe5.0以及增加插座的供電能力是必要的。AMD首次轉(zhuǎn)向LGA式封裝，在CPU上帶有接觸墊，在主板插槽內(nèi)帶有引腳。但是，冷卻器支架沒有改變，因此現(xiàn)有的冷卻器可以在沒有適配器的情況下繼續(xù)使用。根據(jù)AMD的說法，AM5將至少支持到2025年。

基于AMD的X670Extreme和X670芯片組的發(fā)燒友級(jí)主板將在發(fā)布時(shí)提供。此前未發(fā)布的中檔B650Extreme和B650將在10月推出。這些在功能級(jí)別方面有所不同，只有頂級(jí)X670Extreme支持用于獨(dú)立顯卡和存儲(chǔ)的PCIe5.0。

該公司還推出了AMDExpo，這是一種用于優(yōu)化DDR5RAM時(shí)序和延遲的新平臺(tái)級(jí)功能，Sp