QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 2 CPU 的三大升級(jí)

高通是安卓智能手機(jī)旗艦處理器的“王者”。盡管聯(lián)發(fā)科一直在拼搏，但在旗艦市場(chǎng)上仍然落后于高通。每一年，我們都期待著高通新一代驍龍旗艦的發(fā)布。幾個(gè)小時(shí)前，高通正式發(fā)布了面向下一代安卓旗艦智能手機(jī)的全新頂級(jí)芯片。該處理器是 QualcommSnapdragon 8 Gen 2。從今年開(kāi)始，我們將在智能手機(jī)中看到這款旗艦 SoC。將于明年初上市的三星 Galaxy S23 也將使用該芯片。除其他事項(xiàng)外，該芯片還提供了多項(xiàng)升級(jí)。最值得注意的是其 CPU 功率提高了 35%。

這家美國(guó)芯片巨頭希望通過(guò) Snapdragon 8 Gen 2 樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)。這款芯片的代號(hào)為“Kailua”，型號(hào)為 SM8550。高通旨在通過(guò)這款芯片搶占安卓旗艦市場(chǎng)。新的片上系統(tǒng)總共提供八個(gè) CPU 內(nèi)核。它還帶有一個(gè)基于 ARM Cortex-X3 架構(gòu)的主要內(nèi)核。該芯片實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 3.2 GHz 的時(shí)鐘速率。

現(xiàn)在讓我們來(lái)看看這顆芯片帶來(lái)的3大升級(jí)

有兩對(duì)基于Cortex-A710和Cortex-A715架構(gòu)的高性能內(nèi)核。這些內(nèi)核的最大時(shí)鐘頻率為 2.8 GHz。它還配備了三個(gè)基于 ARM Cortex-A510 的節(jié)能內(nèi)核。這些內(nèi)核的最大時(shí)鐘頻率為 2.0 GHz。高通將與其臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科正面交鋒。因此，它不得不對(duì)其新芯片的 CPU 集群設(shè)計(jì)進(jìn)行更改。這是為了確保該芯片的性能。

通常的舊設(shè)計(jì)是 4 + 3 + 1 設(shè)計(jì)。這意味著四個(gè)節(jié)能核心、三個(gè)高性能核心和一個(gè)主要核心。全新的驍龍8 Gen 2 SoC采用了3+(2+2)+1的設(shè)計(jì)?；旧?，新芯片有五個(gè)而不是四個(gè)高端內(nèi)核。這也應(yīng)該是高通公司聲稱 CPU 性能提升高達(dá) 35% 的原因。三星 Gaalxy S23 系列的第一個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試實(shí)際上揭示了這種新設(shè)計(jì)。