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報(bào)道稱,蘋果公司已開始對(duì)幾款配備下一代 M2 芯片的 Mac 機(jī)型進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試 。
根據(jù)知情人士證實(shí)的日志,該公司正在測(cè)試至少九款配備四種不同 M2 芯片(當(dāng)前 M1 系列的后繼產(chǎn)品)的 Mac 機(jī)型,并在其 App 商店中使用第三方應(yīng)用程序,報(bào)道稱。
報(bào)告補(bǔ)充說,蘋果還在測(cè)試配備 M1 Pro 芯片的 Mac mini,該芯片與入門級(jí) 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 中使用的處理器相同。
今年 3 月,Apple 為新臺(tái)式機(jī)推出了更快的芯片,這是 Apple 使用內(nèi)部設(shè)計(jì)的微處理器為其設(shè)備提供動(dòng)力的一個(gè)高潮。
去年,Apple 發(fā)布了兩款運(yùn)行更強(qiáng)大的內(nèi)部芯片的新款 MacBook Pro 機(jī)型,進(jìn)一步打破了之前供應(yīng)商英特爾公司的局面。
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