規(guī)格顯示由高通驍龍855驅(qū)動(dòng)的REDMI手機(jī)再次泄漏

到目前為止，小米的子品牌Redmi僅用于中檔和廉價(jià)設(shè)備。最強(qiáng)大的Redmi手機(jī)Redmi Note 7 Pro由中檔處理器Snapdragon 675提供支持。但是，之前有傳言稱，Redmi(現(xiàn)在是小米的獨(dú)立品牌)正在使用由Qualcomm Snapdragon 855驅(qū)動(dòng)的設(shè)備。

根據(jù)提示者分享的信息，Redmi Snapdragon 855手機(jī)將配備6.39英寸顯示屏。此外，旗艦處理器將配備8GB RAM和128GB存儲(chǔ)空間。提示者還透露了相機(jī)規(guī)格。這款手機(jī)的正面將配備一個(gè)32百萬(wàn)像素的攝像頭，而后面板將包含一個(gè)三攝像頭設(shè)置，包括48MP攝像頭，8MP輔助傳感器和另一個(gè)13MP攝像頭。

這不是我們第一次獲得有關(guān)Redmi旗艦店的信息。實(shí)際上，Redmi總經(jīng)理Lu Weibing和其他Xiaomi高管已經(jīng)透露了有關(guān)即將推出的設(shè)備的更多細(xì)節(jié)。Redmi旗艦設(shè)備將配備3.5毫米耳機(jī)插孔和NFC。魏冰還表示，這款手機(jī)具有更高的屏占比，更快的性能和更好的攝像頭，值得期待。

Redmi旗艦店的正式名稱仍未確認(rèn)，我們對(duì)設(shè)計(jì)也不了解。該設(shè)備是否將配備邊緣到邊緣的顯示屏，顯示屏中的指紋傳感器，將在發(fā)射時(shí)更近地顯示出來(lái)。據(jù)推測(cè)，該設(shè)備將于5月或6月發(fā)布。

Redmi也正準(zhǔn)備推出由Snapdragon 730驅(qū)動(dòng)的設(shè)備。該設(shè)備預(yù)計(jì)將配備無(wú)缺口顯示器，正面彈出式照相機(jī)和背面三重?cái)z像頭設(shè)置。周三，Redmi在推出了Y3和Redmi 7。Redmi Y3配備了32MP前置攝像頭。