聯(lián)發(fā)科正在趕上高通 但這次分拆很有趣

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高通公司中排名第二，但是最新的行業(yè)趨勢表明，聯(lián)發(fā)科將利用其最近的增長勢頭，并在2021年保持領(lǐng)先于高通的領(lǐng)先地位。根據(jù)Counterpoint Research的一份報告，聯(lián)發(fā)科很可能會在今年結(jié)束擁有全球智能手機SoC市場37%的份額，穩(wěn)步領(lǐng)先于高通。與2021年相比，這標志著市場份額同比增長5%。

另一方面，高通將在2021年以31%的市場份額排名第二，與2020年相比增長3%，而蘋果有望以16%的市場份額排名第三。即使到當前年底，三星的市場份額將遠遠少于8%，但實際上卻是同比增長了100%的健康增長。

當涉及5G智能手機SoC時，聯(lián)發(fā)科和高通的市場雙頭壟斷將逆轉(zhuǎn)。高通預計到今年年底將獲得30%的市場份額，比2020年增長2%。隨著將5G支持擴展到甚至低端的Snapdragon 400系列SoC，該公司的出貨量也將上升。在過去的幾個季度中，對Snapdragon 600系列和Snapdragon 700系列的處理相同。

另一方面，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有望在2021年底前達到28%的市場份額，與去年的10%的市場份額相比，實際上是一個巨大的增長。該公司最近已將多個支持5G的Dimesity系列SoC添加到其產(chǎn)品組合中，并且受到了頂級智能手機制造商的青睞。蘋果公司在全球5G智能手機SoC市場中排名第二，到2021年底占據(jù)29%的份額，這使事情變得有趣。

從更廣泛的角度來看，聯(lián)發(fā)科似乎是贏家，尤其是在過去12個月的市場份額增長方面。到2021年，基于5nm，6nm和7nm的芯片組將占全球智能手機SoC出貨量的近一半，尤其是5G智能手機。當然，考慮到當前全球半導體短缺及其對這些廠商及其制造合作伙伴(包括三星和臺積電等)之間的供應(yīng)鏈動態(tài)的影響，這些預測可能會改變。