_{<small id="bdv1q"></small>}

小米Mi 10系列確認(rèn)宣布采用SDM 865芯片組

2020-08-14 10:49:22 編輯：來(lái)源：

導(dǎo)讀小米已準(zhǔn)備好推出帶有Qualcomm Snapdragon 865芯片組的下一代旗艦智能手機(jī)– Mi 10和Mi 10 Pro。小米已于本月晚些時(shí)候發(fā)出了媒

小米已準(zhǔn)備好推出帶有Qualcomm Snapdragon 865芯片組的下一代旗艦智能手機(jī)– Mi 10和Mi 10 Pro。小米已于本月晚些時(shí)候發(fā)出了媒體邀請(qǐng)函，以參加發(fā)布會(huì)。該公司將于2月23日在西班牙巴塞羅那舉辦一場(chǎng)活動(dòng)，比2020年世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile World Congress 2020)提前，這是世界電信行業(yè)最大的活動(dòng)。

該公司分享的邀請(qǐng)中清楚地顯示了數(shù)字“ 10”，表明發(fā)布活動(dòng)是針對(duì)Mi 10系列的。此外，它還指示與相機(jī)鏡頭有關(guān)的圖形，這似乎是對(duì)光學(xué)變焦功能的參考。檢查小米米10價(jià)格 (預(yù)期)即將面世的兩款旗艦智能手機(jī)均已確認(rèn)具有高通的Snapdragon 865芯片組。它還證實(shí)，Mi 10系列將配備美光公司提供的LPDDR5 RAM，據(jù)稱其能效提高20%，數(shù)據(jù)傳輸速度提高50%。

至于相機(jī)部門(mén)，預(yù)計(jì)這兩款手機(jī)都將支持108兆像素的三星ISOCELL Bright HMX傳感器以及超寬鏡，望遠(yuǎn)鏡鏡頭和專用微距鏡頭。根據(jù)先前的泄漏，Pro版本可能配備多達(dá)16GB的RAM和512GB的內(nèi)部存儲(chǔ)。

標(biāo)簽：小米Mi10系列