搭載驍龍888芯片組的Honor旗艦智能手機將于7月發(fā)布

2021-03-16 08:41:10 編輯：來源：

導(dǎo)讀榮耀從母公司華為分離出來已經(jīng)幾個月了，現(xiàn)在已經(jīng)獨立了。從那以后，該公司尚未推出旗艦智能手機，但不久之后可能會改變。如果可以相信來自

榮耀從母公司華為分離出來已經(jīng)幾個月了，現(xiàn)在已經(jīng)獨立了。從那以后，該公司尚未推出旗艦智能手機，但不久之后可能會改變。

如果可以相信來自中國的最新報道，那么榮耀品牌有望在今年7月推出其旗艦智能手機。該設(shè)備可能會成為Honor Magic系列產(chǎn)品的一部分。

該智能手機將由Qualcomm Snapdragon 888芯片組供電，但除此之外，對該設(shè)備一無所知。由于發(fā)布僅數(shù)月之遙，我們希望在未來幾周或幾個月內(nèi)進(jìn)一步了解它。

去年12月，Honor的首席執(zhí)行官趙明曾告訴粉絲，該公司計劃在未來推出旗艦智能手機，并且該品牌將擁有自己的Mate系列和P系列設(shè)備。

由于Honor現(xiàn)在是一個獨立品牌，由于正在進(jìn)行的中美貿(mào)易戰(zhàn)，美國實施了制裁，因此該公司可以輕松地從供應(yīng)商那里采購所需的組件，而這在華為的支持下是不可能的。

實際上，Honor已經(jīng)在與高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等公司進(jìn)行談判，以就芯片組達(dá)成協(xié)議，以為該品牌即將推出的設(shè)備提供動力。該公司還與Google進(jìn)行談判，以獲得GMS支持。從自己的Honor Mall在線商店和新的線下商店開始，Honor還在擴(kuò)大足跡。

標(biāo)簽： Honor旗艦智能手機