蘋果BeatsStudioBuds無線耳機采用聯(lián)發(fā)科22nm工藝制造的TWS芯片

日前，蘋果推出了 Beats Studio Buds 真無線耳機，與該品牌 2019 年推出的 Beats Powerbeats Pro 相比，無論是在設(shè)計還是功能上都有很大的不同。

現(xiàn)在天風(fēng)國際分析師郭明錤的一份報告稱，新發(fā)布的Beats Studio Buds采用聯(lián)發(fā)科22nm工藝制造的TWS芯片，而不是16nm工藝制造的Apple H1芯片。

相信使用聯(lián)發(fā)科芯片組而不是公司自己的半導(dǎo)體產(chǎn)品的原因是與Android設(shè)備更好的兼容性，因為這家總部位于美國的科技巨頭現(xiàn)在也專注于Android用戶以及增加其在真無線耳機類別中的市場份額。

這家科技巨頭使用聯(lián)發(fā)科芯片組的另一個原因可能是縮短了開發(fā)時間、更靈活和更具競爭力的戰(zhàn)略、降低了成本以及與AirPods 系列的差異化。

鑒于蘋果現(xiàn)在在其 TWS 產(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科的芯片組，這家臺灣公司現(xiàn)在也可以將該產(chǎn)品推向其他公司，從而幫助聯(lián)發(fā)科提高其在TWS芯片領(lǐng)域的銷售額。

此外，該報告還談到了可穿戴設(shè)備的市場份額。它補充說，雖然蘋果仍然是這一類別的市場領(lǐng)導(dǎo)者，但其市場份額正在下降。由于 2021 年第二季度對 AirPods 的需求低于預(yù)期，出貨量預(yù)測從約 8500 萬臺下調(diào)至約 70-7500 萬臺。