聯(lián)發(fā)科的旗艦天璣9000為新的紅米和OPPO手機(jī)提供動(dòng)力

今天早些時(shí)候(2021年 12 月 16 日)，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其最新的旗艦芯片組天璣 9000 SoC。它將為高端智能手機(jī)提供動(dòng)力，各種品牌已經(jīng)確認(rèn)他們即將推出的手機(jī)產(chǎn)品將采用這種新芯片。

先說(shuō)芯片組，它基于臺(tái)積電4nm工藝，采用ARMv9 CPU架構(gòu)。該 SoC 具有八個(gè)內(nèi)核，一個(gè)時(shí)鐘頻率為 3.05GHz 的 Cortex X2 超級(jí)內(nèi)核，搭配三個(gè)性能 Cortex A710 內(nèi)核和四個(gè)基于效率的 Cortex A510 內(nèi)核。此外，它還支持 LPDDR5X 內(nèi)存以及 8MB L3 緩存和 6MB 系統(tǒng)緩存。在圖形方面，它配備了 Mali G710 GPU，支持該品牌的 HyperEngine 5.0 與 AI-VRS 以及使用 Vulkan for Android 的光線(xiàn)追蹤軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)。

這家臺(tái)灣芯片制造商的副總經(jīng)理 Yenchi Lee 表示：“天璣 9000 是迄今為止最強(qiáng)大、最節(jié)能的芯片，為最挑剔的技術(shù)愛(ài)好者提供了多項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)和全套功能。” 隨著正式發(fā)布，智能手機(jī)品牌在社交媒體上宣布他們即將推出的手機(jī)將采用這種新的芯片組。

其中包括Redmi，該公司表示其K50 系列中即將推出的型號(hào)將采用聯(lián)發(fā)科的新旗艦芯片組。同樣，OPPO還透露其下一代Find X系列機(jī)型也將采用天璣 9000 SoC。Vivo、小米甚至Honor等其他品牌也將在明年第一季度推出采用該芯片的智能手機(jī)。因此，請(qǐng)堅(jiān)持下去，因?yàn)槲覀儗⒃谟嘘P(guān)此事的更多信息可用時(shí)提供更新。