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三星的 2021 年 Galaxy Z Fold 旗艦產(chǎn)品預(yù)計(jì)將采用與在某些地區(qū)銷售的不靈活的 S21 Ultra 相同的驍龍 888?,F(xiàn)在,一位著名的泄密者斷言,與前者相比,前者將更好地應(yīng)對(duì)游戲等日常任務(wù)中產(chǎn)生的熱量。
三星現(xiàn)在幾乎肯定會(huì)在2021年 8 月 11日推出 Galaxy Z Fold3 。這款新的超級(jí)旗艦將配備許多與Galaxy S21 Ultra相同的內(nèi)部結(jié)構(gòu),盡管采用(據(jù)稱升級(jí)和更新的)可折疊機(jī)箱作為與傳統(tǒng)的直板智能手機(jī)形狀相反。
它們包括在、和韓國(guó)市場(chǎng)的手機(jī) SKU 中發(fā)現(xiàn)的Snapdragon 888處理器?,F(xiàn)在,著名的泄密者冰宇宙在這個(gè)問題上有一些有趣的說法。
著名的推銷員聲稱,Galaxy Z Fold3 的熱管理將“比”具有相同 SoC 的 S21 Ultra 的熱管理“強(qiáng)得多”。因此,它在執(zhí)行某些任務(wù)時(shí)可能會(huì)“發(fā)熱”。
再說一次,Ice Universe 特別提到了“日常游戲”,從而引入了這種所謂的差異可能適用于更休閑的游戲而不是密集游戲的可能性。關(guān)于這一點(diǎn),最近的Geekbench泄漏歸因于在Z Fold3表明相比于潛在的大部分的那些與相關(guān)可比S21超。
所有的一切,似乎三星的銀河最終未包裝推出最新公告已經(jīng)很少做放緩在Z Fold3泄漏列車的側(cè)傾。其最新的渲染圖似乎證實(shí)了面板下攝像頭(UPC,或三星用于顯示屏下攝像頭)將設(shè)置在其主要的柔性 AMOLED 顯示屏中。
與此同時(shí),XDA 的馬特·溫巴赫( Matt Weinbach ) 進(jìn)一步證實(shí)了有關(guān)它及其Z Flip3翻蓋式兄弟姐妹將推出 IPX8 等級(jí)以提高對(duì)液體損壞的抵抗力的傳言。
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