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榮譽30S后部設(shè)計出現(xiàn)在發(fā)布之前的泄漏渲染圖中

2022-09-17 15:47:22 編輯：蔣勝葉 來源：
導讀 最近的報道顯示，Honor將于4月推出Honor30系列。自從母公司華為專注于3月26日釋放華為40系列以來，Honor 30系列的細節(jié)現(xiàn)在稀缺。Honor 30...

最近的報道顯示，Honor將于4月推出Honor30系列。自從母公司華為專注于3月26日釋放華為40系列以來，Honor 30系列的細節(jié)現(xiàn)在稀缺。Honor 30陣容將包括Honor 30和Honor 30 Pro智能手機。麒麟990 5G芯片組可以為這些手機提供動力。最近，在廣告材料中看到了Honor 30S名稱。新浪微博上的小貼士展示了Honor 30S的背面設(shè)計。

尚無法確認Honor 30S渲染器的真實性。智能手機的蝴蝶狀后部設(shè)計看起來與2019年9月宣布的Honor 20S的后殼外觀相似。

榮耀20S具有垂直三重攝像頭設(shè)置，在其背面的左上角還包括一個LED。泄露的Honor 30S背面渲染圖表明它具有矩形攝像頭設(shè)置。由于攝像頭模塊已變黑，因此圖像無法顯示將要附帶的攝像頭數(shù)量。但是，Honor 30S背面將配備四攝像頭系統(tǒng)似乎是一個安全的選擇。

引爆者聲稱，Honor 30S將于3月底推出。榮耀沒有透露它的存在，但是如果泄漏是真的，那么這款手機可能會在P40系列發(fā)布后一個月的最后幾天發(fā)布。

Honor 20S由麒麟810芯片組提供動力。榮耀30S可能會配備支持5G的全新Kirin 820芯片組。但是，SoC尚未正式發(fā)布。有傳聞說，同一片SoC將為華為的Nova 6系列手機供電。同時，Honor 30和Honor 30 Pro似乎已獲得3C認證。


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