富士康對(duì)印度沒死心想與臺(tái)積電和日本企業(yè)一起在印造芯

2023-07-16 15:46:26 編輯：雍凝曼來源：

導(dǎo)讀據(jù)知情人士透露，富士康正在與臺(tái)積電和日本TMH集團(tuán)討論合作協(xié)議，從而獲取在印度建立半導(dǎo)體制造設(shè)施所需的技術(shù)。富士康也有可能會(huì)在短時(shí)間...

據(jù)知情人士透露，富士康正在與臺(tái)積電和日本TMH集團(tuán)討論合作協(xié)議，從而獲取在印度建立半導(dǎo)體制造設(shè)施所需的技術(shù)。富士康也有可能會(huì)在短時(shí)間內(nèi)敲定合作細(xì)節(jié)，在印度會(huì)制造先進(jìn)的芯片以及傳統(tǒng)的芯片。

之前富士康取消于韋丹塔的芯片制造合資企業(yè)，表示打算單獨(dú)申請(qǐng)政府半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)劃的激勵(lì)措施。韋丹塔與富士康的聯(lián)合體是在2021年12月宣布的100億美元計(jì)劃下尋求政府激勵(lì)措施的5個(gè)申請(qǐng)者之一，主要是為了能夠促進(jìn)印度國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)快速發(fā)展。印度政府為了能夠吸引到更多的企業(yè)，會(huì)向在印度國內(nèi)設(shè)立芯片制造工廠要企業(yè)提供50%補(bǔ)貼，并且印度的各個(gè)州也會(huì)提供15%~25%的補(bǔ)貼，一位總項(xiàng)目成本可能會(huì)高達(dá)75%。