高通公司在移動設備上進行首次5G測試 推出5G參考智能手機設計

今天，高通公司向5G邁進了一大步，因為公司已經(jīng)宣布已經(jīng)完成了對移動設備上5G連接的首次測試。該測試是在一年前首次公布的X50 5G調(diào)制解調(diào)器上完成的，并在28GHz毫米波頻段上進行。Qualcomm表示調(diào)制解調(diào)器在此測試中實現(xiàn)了千兆位速度，但一旦完成5G部署，它就能夠達到5Gbps的速度。

此外，高通還宣布推出首款5G智能手機參考設計，用于在未來一兩年內(nèi)與智能手機制造商一起測試5G調(diào)制解調(diào)器，無線電和網(wǎng)絡，因為他們準備在2019年上半年推出兼容5G的智能手機。該參考設計厚度為9毫米，具有邊對邊顯示功能，就像現(xiàn)有的許多智能手機一樣。

為了使X50調(diào)制解調(diào)器能夠在智能手機外形中工作，高通公司開發(fā)出一種新的毫米波天線，大小相當于一角錢。該公司表示，它可以在智能手機中安裝其中兩個天線，盡管它已經(jīng)是最小的毫米波設計，但計劃在未來12個月內(nèi)將其縮小50%。

除5G新聞外，高通還宣布推出一系列組件，使設備制造商更容易支持目前部署的T-Mobile新600MHz頻譜。目前，唯一可以利用新頻譜的智能手機是LG V30，盡管高通公司預計今年年底前和明年年初將有更多手機支持它。

最后，高通公司宣布推出適用于中端智能手機的全新Snapdragon 636處理器。636成功完成了630，在過去的幾個月里剛剛開始出現(xiàn)在手機中，并且性能提升了40%。它是一個14nm芯片(相比之下，高端Snapdragon 835是一個10nm芯片，數(shù)字越來越好)，并支持超寬FHD +顯示器，600Mbps LTE連接和高達2400萬像素的攝像頭。高通公司表示，這款新芯片將于11月開始向其客戶發(fā)貨，因此它可能需要一年左右才會出現(xiàn)在智能手機上。