蘋果A15 Bionic芯片使用N5P 5nm+工藝

蘋果公司最近推出了其全新的iPhone 12智能手機(jī)產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品均由該公司的A14 Bionic芯片組提供支持。它是智能手機(jī)行業(yè)中最早使用5nm工藝制造的產(chǎn)品之一。

現(xiàn)在，有關(guān)該公司即將推出的Apple A15 Bionic芯片的報(bào)道不斷。據(jù)信，這家技術(shù)巨頭再次與制造商臺積電(TSMC)合作，為即將到來的處理器推出越來越小的節(jié)點(diǎn)。

根據(jù)TrendForce的新報(bào)告，蘋果公司的下一代智能手機(jī)處理器(預(yù)計(jì)將命名為A15 Bionic)將使用5nm +處理器制造，該公司將其稱為N5P。

臺積電表示，N5P節(jié)點(diǎn)是當(dāng)前5nm工藝的性能增強(qiáng)版本，臺灣公司聲稱該節(jié)點(diǎn)可提供更高的能效和性能改進(jìn)。

這與之前的報(bào)告一致，該報(bào)告還補(bǔ)充說，該公司計(jì)劃在2021年第三季度大規(guī)模生產(chǎn)即將到來的芯片組。

關(guān)于蘋果芯片的報(bào)道還不止于此。據(jù)稱，A15之后的下一個芯片組，最有可能在2022年推出的蘋果A16，將基于臺積電目前正在研究的4nm工藝。這將為性能和電源效率提供更多改進(jìn)。

蘋果公司似乎想成為創(chuàng)新方面的領(lǐng)先公司，并在性能和能效方面突破界限。這不僅限于智能手機(jī)芯片。鑒于臺積電還生產(chǎn)蘋果公司新推出的M1芯片組，該工藝的進(jìn)步也將擴(kuò)展到未來的蘋果硅芯片。

除了5nm制程外，臺積電(TSMC)和三星電子(Samsung Electronics)等制造商已經(jīng)開始研究3nm和2nm制程，預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。