首次小米Mi 11智能手機拆解揭示了L型相機電池等

改天，這只是一部智能手機的拆機視頻嗎?好吧，不。昨天發(fā)布的小米Mi 11是全球首款采用Snapdragon 888 SoC供電的旗艦智能手機。因此，讓我們深入研究小米為我們包裝的東西。

在將其拆開之前，讓我們看一下包裝盒中的物品。打開它包含文檔和Mi 11本身。眾所周知，小米11并沒有內置適配器。但是，小米非常友好，可以讓您選擇免費提供55W GaN充電器(限時)。

繼續(xù)前進，測試中的設備是熏制的紫色皮革版。AIO Technology(通過GSMArena)制作的視頻以劃痕測試開始，以了解康寧大猩猩玻璃Victus的韌性。出乎意料的是，盡管確保了2倍改進的防刮玻璃，小米仍在Mi 11上預裝了屏幕保護膜。

盡管屏幕可以保留鍵，并且刀片鋒利，但由于在較硬的劃痕上看到了更深的凹槽，因此它確實放棄了螺絲刀。在底部，有一個SIM托盤，根據視頻顯示，該托盤的外部和內部中間部分由金屬制成，但有一個塑料框架。

如果您不知道，Mi 11的兩個版本都沒有官方IP等級。此版本的柔韌純素食皮革背面錦上添花，易于去除。將其撬開后，您會看到背面板的另一面都覆蓋了緩沖泡沫，上面有粘合劑。在內部，我們看到組件水平排列成三個部分。

第一部分顯示了在鼠形外殼內的L形攝像頭模塊。與之前的Mi 10上的垂直條帶相比，這是一個巨大的改變。卸下螺釘(總共17顆)并撬開布局，即可發(fā)現手電筒是獨立的，并通過電纜連接到主板。

攝像機布局的背面還具有緩沖泡沫，可以起到保護作用。移動電纜夾，我們看到整個模塊(背面有7個緩沖泡沫)，由NFC線圈，導電布和無線充電線圈(帶有散熱層)組成。

卸下后將顯示主板和相機。斷開電池連接后，從主板上拆下子板，我們看到整個“攝像頭”模塊都融合在一個籠子中。主鏡頭是三星ISOCELL HMX，而超廣角和微距鏡頭分別是OmniVision的CMOS OV13B10和Samsung S5K5E9。

它們還具有附著在其電纜上的銅箔作為散熱器。說起來，主板的頂部和底部也有用于散熱的銅箔，而銀色部分是涂在Snapdragon 888處理器上的導熱膏。在板子下面，我們可以看到頂部聽筒可以兼作立體聲揚聲器和另一個VC板，以提高散熱效果。

下面的部分在組件周圍有一個同樣結構良好的外殼。從帶有泡沫墊的軟線夾開始固定電纜，然后露出帶有揚聲器(由Harmon Kardon調諧)，平方X軸線性振動電機，SIM托盤，Type-C端口的部分。

最后是4,600mAh電池和中框。兩個拉片固定住由Sunwoda Electronics Co. Ltd.制造的BM4X鋰離子聚合物電池。此后，取下中框即可看到Goodix的顯示屏內指紋傳感器，該傳感器還可以兼作心率傳感器。